这是针头转移后留下的助焊剂沉积物的形状
销钉转移后安装的球体
针头转移是一种选择性涂覆半固体或液体材料（如焊膏或植球 助焊剂）的方法。它通常用于在BGA（球栅阵列）焊盘上涂覆助焊剂，以促进后续的锡球 焊接。将针头浸入材料储液槽中，使针头表面涂覆上助焊剂、焊膏或 环氧树脂。随后，将焊针从材料槽中提起并放置在BGA焊盘上。当焊针被提起时，附着在焊针上的部分材料会粘附在焊盘上。尽管听起来有些过时，但这种方法的可重复性相当高，并在半导体封装中被广泛采用。采用这种应用 方法是因为它能非常快速地涂覆助焊剂，并且能够补偿基板高度的变化。
针式传输助焊剂经过特殊设计，具有特定的流变特性，有助于优化从焊膏中拾取并放置到焊盘上的材料量。其他材料也可以通过针式传输。针块用于传输焊膏和环氧树脂，其规格范围为应用 。有时只需一根大针即可传输助焊剂，这被称为助焊剂压印。压印传输的优势在于设置简单，因为需要调整的参数很少。
