La transferencia mediante pines es un método para depositar de forma selectiva un material semisólido o líquido (como pasta de soldadura o fundente para la fijación de esferas). Se utiliza habitualmente para aplicar fundente a las almohadillas de los BGA (matriz de rejilla de esferas) con el fin de facilitar la posterior fijación de las esferas de soldadura. Los pines se sumergen en un depósito de material, donde se recubren con fundente, pasta o epoxi. A continuación, los pines se retiran del depósito de material y se colocan sobre las almohadillas del BGA. Una parte del material que se ha trasladado a través de los pines se adhiere a las almohadillas al retirar los pines. Por muy arcaico que suene, este método es bastante repetible y se utiliza ampliamente en el encapsulado de semiconductores. Se recurre a este método de aplicación porque deposita el fundente muy rápidamente y puede compensar los cambios en la altura del sustrato.
Los flujos de transferencia por pines están especialmente diseñados con características reológicas que ayudan a optimizar la cantidad de material que se recoge y se deposita sobre las pastillas. También se pueden transferir otros materiales mediante pines. Los bloques de pines se utilizan para transferir pasta de soldadura y resinas epoxi en diversas aplicaciones. A veces solo se necesita un pin grande para transferir el flujo; a esto se le denomina «estampado de flujo». La transferencia por estampado tiene la ventaja de que es fácil de configurar, ya que hay pocos parámetros que haya que ajustar.




