So sehen die nach dem Pin-Transfer zurückbleibenden Flussmittelablagerungen aus
Nach der Stiftübertragung angebrachte Kugeln
Die Stiftübertragung ist ein Verfahren zum selektiven Auftragen eines halbfesten oder flüssigen Materials (wie Lötpaste oder Flussmittel für die Kugelbefestigung). Sie wird häufig zum Auftragen von Flussmittel auf BGA-Pads (Ball-Grid-Array) verwendet, um die anschließende Befestigung der Lötkugeln zu erleichtern. Die Stifte werden in einen Materialbehälter getaucht, wo sie mit Flussmittel, Paste oder Epoxidharz beschichtet werden. Anschließend werden die Stifte aus dem Materialbehälter herausgehoben und auf die BGA-Pads abgesetzt. Ein Teil des Materials, das an den Stiften haftet, bleibt beim Anheben der Stifte auf den Pads zurück. So altmodisch es auch klingen mag, ist dieses Verfahren doch sehr gut wiederholbar – und wird in der Halbleiterverpackung in großem Umfang eingesetzt. Diese Auftragsmethode wird verwendet, weil sie das Flussmittel sehr schnell aufträgt und Höhenunterschiede des Substrats ausgleichen kann.
Flussmittel für den Stifttransfer sind speziell mit rheologischen Eigenschaften ausgelegt, um die Menge des Materials zu optimieren, die aufgenommen und auf die Lötpads aufgetragen wird. Auch andere Materialien können per Stifttransfer übertragen werden. Stiftblöcke werden in einer Vielzahl von Anwendungen zum Transfer von Lötpaste und Epoxidharzen eingesetzt. Manchmal wird nur ein einziger großer Stift benötigt, um Flussmittel zu übertragen; dies wird als „Flussmittelstempeln“ bezeichnet. Der Stifttransfer hat den Vorteil, dass er einfach einzurichten ist, da nur wenige Parameter angepasst werden müssen.
