フラックス

フィル・ザロー：これは全3回シリーズの第1回です。この動画は、「Avoid the」の実験計画法（DOE）の側面に関心のあるすべての方に向けたものです。

皆さん、スズ・鉛共晶はんだやSAC305のような一般的な鉛フリーはんだといったスズ系はんだを用いて銅と銅を半田付けする場合、スズ・銅の接合部を形成するには、液状のはんだと銅さえあれば十分です。

フィル・ザローエリック、表面絶縁抵抗（SIR）の話題です。それは一体何なのでしょうか？私たちはここで何をしているのでしょうか？エリック・バストウまあ、簡単に言えば、電気的な信頼性を測定しているわけです。

ボトムターミネーション部品（BTC）の使用量が飛躍的に増加しており（一部の推計では年間500億個以上とされる）、これにより、熱伝導経路間の空隙を最小限に抑えることへの懸念が高まっている。

フィル・ザロー：ブルック、冷蔵庫からステンシルプリンターまでのはんだペーストの取り扱いについては話し合いましたが、この件に関しては、特に工場から顧客に至るまでの過程において、まだまだ多くの点があります。

Au/Snはんだは、使用時にはろう付けと同様の性能を発揮しますが、フラックスを使用すればはんだとして加工することも可能です。ただし、注意点があります。必要な高い加工温度に対応できるフラックスは限られているのです。

フラックスを使用しないはんだ付けは、不可能ではないにせよ、一般に困難と見なされている。しかし、80Au/Snリボンやプリフォームでは、フラックスレス・プロセスが日常的に行われている。短い答えです：

銅試験片を用いた試験は、かなり単純なものです。所定量のはんだを、各フラックスを規定量ずつ添加した状態で、銅試験片上にリフローします。この試験は、鉛フリーはんだでも、あるいは

「アルケミスト（WF-9955）」は、ウェーブはんだ付け用フラックスの成分や、それらがメタライゼーションとどのように相互作用するかについて、高度な知見を活かして酸化物の発生を抑制すると同時に、効果的に