製品情報 ソルダースフィア

特殊ハンダ球

インジウム・コーポレーションは、特殊はんだボールの中小規模のサプライヤーです。当社は、合金に応じて、約0.004インチ(100 μm)から0.063インチ(1.6 mm)までの幅広いサイズ範囲に対応し、多種多様な合金を取り揃えています。融点は90°C未満から700°C以上まで多岐にわたります。

Powered by インジウム株式会社

  • 低酸化球
  • 厳しい直径公差制御
  • タイトな合金組成コントロール
暗い背景の上に並んだ均一な球状の粒子の顕微鏡写真。

特徴と利点

特殊はんだボールは、医療、輸送・自動車、軍事・航空宇宙、ハイエンドモバイル、コンピューティングなど、さまざまな市場分野で使用されています。クリーンな製造・加工プロセスにより、酸化物の含有量が低く、有機汚染物質が含まれないことが保証されています。すべてのボールは、IATF-16949認証を取得した施設で製造されています。

  • 正確な直径
  • 1個から月間2,000万個以上まで、あらゆる数量に対応可能です
  • クリーンな製造・加工により、有機物汚染のない低酸化物レベルを実現
  • ホワイトルームの仕上げと包装により、清潔さの持続性を確保
  • 純金属が高品質の球体を保証
  • IATF-16949認証施設で製造

鉛フリー合金

合金インダロイ融点
ソリダス (°C
)
融点
液相線(°C)
Min
(in)*
最大
(インチ)*
最小
(µm)*
最大
(µm)*
In50Sn11181250.0040.030102762
In48Sn(In/Sn共晶)1E1180.0040.035102889
Bi42Sn(Bi/Sn共晶)2811380.0080.1092032,769
Bi42Sn1Ag2821391400.0080.030203762
99.99In(「純インジウム」)41570.0040.0501021,270
Sn20In2.8Ag(鉛フリー「Sn63」)2271751870.0040.030102762
Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305)2562172200.0040.0651021,651
Sn4.0Ag0.5Cu (SAC405)25622172250.0040.035102889
Sn4Ag1212212280.0040.021102533
Sn5Ag1322212400.0040.032102800
80Au20Sn(Au/Sn共晶)1822800.0040.039102991

*おおよその製造可能直径範囲

鉛含有合金

合金インダロイ融点
ソリダス (°C
)
融点
液相線 (°C)
Min
(in)*
最大
(インチ)*
最小
(µm)*
最大
(µm)*
Sn46Pb8Bi2401601730.0100.030254762
Sn36Pb2Ag (Sn62)Sn621791810.0040.030102762
Sn37Pb (63Sn)1061830.0040.0501021,270
Pb25In1101831920.0040.027102686
Pb40In2061972310.0040.020102508
Pb10Sn1592753020.0040.0401021,016

*おおよその製造可能直径範囲

製品データシート

特殊はんだボール PDS 97549 R10

関連アプリケーション

緑と黒の背景に4つに分割された正方形の半導体チップのクローズアップ。

フリップチップ

高度な半導体パッケージングにおける重要な技術。

SiPとヘテロジニアス・インテグレーション・アセンブリ(HIA)

SiPおよびヘテロジニアス統合アセンブリ(HIA)

システム・イン・パッケージ(SiP)と異種統合ソリューション

2つの緑色のマイクロプロセッサー・チップ。一方は格子状のピンを示し、もう一方は暗い表面に中央の金属製の正方形を示す。

ボール・アタッチメント

水洗い型およびノークリーン型のボール実装用フラックスの両方を含む

先進の2.5Dパッケージング技術を紹介する、金属表面で内部部品が見えるコンピューター・マイクロチップのクローズアップ。

2.5Dおよび3Dパッケージング

複数のダイを1つの…に組み込む手法

プリント基板上のマイクロチップ

PCBアセンブリ

PCB組立向けの、実績ある最先端の材料…

緑色のぼかしが入った背景の工業用針のクローズアップ。

リワーク

当社のリワークソリューションには、はんだワイヤー、TACfluxなどが含まれます…

関連市場

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