솔더
특수 솔더 스피어
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 특수 솔더 스피어를 소량에서 중량 규모로 공급하는 업체입니다. 당사는 매우 다양한 합금을 제공하며, 합금에 따라 약 0.004인치(100 μm)부터 0.063인치(1.6 mm)에 이르는 폭넓은 크기 범위를 지원합니다. 융점은 90°C 미만에서 700°C 이상에 이릅니다.
Indium Corporation 제공
- 저산화물 구
- 엄격한 직경 공차 제어
- 엄격한 합금 구성 제어
개요
기능 및 이점
특수 솔더 스피어는 의료, 운송 및 자동차, 군사 및 항공우주, 고급 모바일 기기, 컴퓨팅 등 다양한 시장 분야에서 사용됩니다. 청정 제조 및 가공 공정을 통해 유기물 오염이 전혀 없는 낮은 산화물 함량을 보장합니다. 모든 스피어는 IATF-16949 인증을 받은 시설에서 제조됩니다.
- 정확한 직경
- 월 1개에서 2,000만 개 이상까지 공급 가능
- 깨끗한 제조 및 처리로 유기물 오염이 없는 저산화물 수준 보장
- 화이트 룸 마감 및 포장으로 청결의 연속성 보장
- 순수 금속으로 고품질의 완성된 구체를 보장합니다.
- IATF-16949 인증 시설에서 제조됨
솔더 스피어 제품
무연 합금
| 합금 | Indalloy® # | 융점 솔리더스 (°C) | 융점 액상점 (°C) | Min (in)* | 최대 (인치)* | 최소 (µm)* | 최대 (µm)* |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| In50Sn | 1 | 118 | 125 | 0.004 | 0.030 | 102 | 762 |
| In48Sn (In/Sn 공융) | 1E | 118 | 0.004 | 0.035 | 102 | 889 | |
| Bi42Sn (Bi/Sn 공융) | 281 | 138 | 0.008 | 0.109 | 203 | 2,769 | |
| Bi42Sn1Ag | 282 | 139 | 140 | 0.008 | 0.030 | 203 | 762 |
| 99.99In (“순수 인듐”) | 4 | 157 | 0.004 | 0.050 | 102 | 1,270 | |
| Sn20In2.8Ag (무연 “Sn63”) | 227 | 175 | 187 | 0.004 | 0.030 | 102 | 762 |
| Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305) | 256 | 217 | 220 | 0.004 | 0.065 | 102 | 1,651 |
| Sn4.0Ag0.5Cu (SAC405) | 2562 | 217 | 225 | 0.004 | 0.035 | 102 | 889 |
| Sn4Ag | 121 | 221 | 228 | 0.004 | 0.021 | 102 | 533 |
| Sn5Ag | 132 | 221 | 240 | 0.004 | 0.032 | 102 | 800 |
| 80Au20Sn (Au/Sn 공융) | 182 | 280 | 0.004 | 0.039 | 102 | 991 |
*제조 가능한 대략적인 직경 범위
납 함유 합금
| 합금 | Indalloy® # | 융점 솔리더스 (°C) | 녹는점 액상점 (°C) | Min (in)* | 최대 (인치)* | 최소 (µm)* | 최대 (µm)* |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn46Pb8Bi | 240 | 160 | 173 | 0.010 | 0.030 | 254 | 762 |
| Sn36Pb2Ag (Sn62) | Sn62 | 179 | 181 | 0.004 | 0.030 | 102 | 762 |
| Sn37Pb (63Sn) | 106 | 183 | 0.004 | 0.050 | 102 | 1,270 | |
| Pb25In | 110 | 183 | 192 | 0.004 | 0.027 | 102 | 686 |
| Pb40In | 206 | 197 | 231 | 0.004 | 0.020 | 102 | 508 |
| Pb10Sn | 159 | 275 | 302 | 0.004 | 0.040 | 102 | 1,016 |
*제조 가능한 대략적인 직경 범위
제품 데이터 시트
특수 용접용 솔더 스피어 PDS 97549 R10
관련 애플리케이션
플립칩
첨단 반도체 패키징 분야에서 핵심적인 기술입니다.
시스템 인 패키지(SiP) 및 이종 통합 조립(HIA)
시스템 인 패키지(SiP) 및 이기종 통합 솔루션
볼 부착
수세식 및 노클린 볼 부착용 플럭스를 모두 포함
2.5D 및 3D 패키징
하나의…에 여러 개의 다이를 통합하는 기법
PCB 어셈블리
PCB 조립에 사용되는 검증된 최첨단 소재…
재작업
당사의 재작업 솔루션에는 솔더 와이어, TACflux 등이 포함됩니다,…
관련 제품
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