Seth Homer: As discussed in video one of this four video series, there are three attach levels of peak concern in the IGBT stack up. By redefining how we use solder at the die-attach, DBC Substrate, and Baseplate level, we can achieve a more reliable IGBT that can form at increasingly higher standards. If you missed that video, be sure to check it out at indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT.
Hoje, estamos a abordar especificamente o nível de ligação da matriz. Dado o já mencionado aumento da procura de IGBTs, o desempenho da fiabilidade começa aqui. As matrizes são delicadas no início, mas depois de serem submetidas aos rigores do ciclo de potência, a escolha da fixação torna-se muito mais importante.
Existem três factores-chave que contribuem para a falha da matriz no que diz respeito ao método de fixação. Vazamento, espessura da linha de ligação e planaridade da linha de ligação.
O esvaziamento pode ser um sintoma perigoso de humidade e contaminação deficientes. Sem uma relação metalúrgica entre a solda e as superfícies de união, não há força de molhagem para expulsar os voláteis causados pela contaminação. Este fenómeno também pode ocorrer quando se trata de uma má escolha da liga e de temperaturas de processamento. Tudo isto pode, literalmente, fazer ou desfazer o desempenho da matriz.
Quando se trata da espessura da linha de ligação, uma linha de ligação mais fina indica intuitivamente um melhor caminho térmico. Embora isto seja verdade, nem sempre se traduz em fiabilidade a longo prazo. O que uma linha de ligação ultrafina também pode produzir é uma junta fraca e nenhuma solda em massa para tamponar as camadas intermetálicas.
Finalmente, embora a planaridade da linha de ligação seja importante a todos os níveis, é da maior importância ao nível da matriz. Se a linha de ligação tiver um lado mais fino, isso pode resultar em delaminação ou fissuras devido a tensões desiguais. Então, como é que se pode obter um desempenho superior ao nível da ligação da matriz? A resposta é com ligas de solda ultra-puras, concebidas e fabricadas para utilização a nível de ligação em matriz. Isto garantirá uma molhagem bem sucedida e um baixo índice de vazamento num sistema de fixação sem fluxo.
A Indium Corporation oferece fitas e pré-formas para semicondutores em ligas ultra-puras. Estes materiais estão disponíveis em embalagens adaptáveis, como fita e bobina, bobinas personalizadas e bandejas de waffle para aumentar a produtividade, o desempenho e a eficiência. Nos casos em que é necessário um fluxo, fornecemos fórmulas de revestimento de fluxo que atingem um mínimo de vazios e uma boa humidificação.
O revestimento de fluxo LV1000 da Indium Corporation para pré-formas de solda consiste numa formulação de fluxo única e num processo de aplicação para produzir pré-formas de solda revestidas com fluxo que cumprem as mais rigorosas tolerâncias de planicidade. Isto minimiza os defeitos, assegurando que os componentes electrónicos são soldados corretamente.
Para obter mais informações sobre os materiais para ligação em matriz e IGBT, visite indium.com/IGBT. Se tiver alguma dúvida, não hesite em contactar-me diretamente, [email protected].
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