Seth Homer: Như đã thảo luận trong video đầu tiên trong bốn loạt video này, có ba cấp độ gắn kết đáng quan tâm nhất trong IGBT stack up. Bằng cách xác định lại cách chúng ta sử dụng chất hàn ở cấp độ gắn khuôn, chất nền DBC và tấm đế, chúng ta có thể đạt được IGBT đáng tin cậy hơn có thể hình thành ở các tiêu chuẩn ngày càng cao hơn. Nếu bạn bỏ lỡ video đó, hãy nhớ xem tại www.indium.com/IGBT.
Hôm nay, chúng tôi sẽ đề cập cụ thể đến cấp độ gắn die. Với nhu cầu tăng lên như đã đề cập ở trên đối với IGBT, hiệu suất độ tin cậy bắt đầu từ đây. Die ban đầu rất mỏng manh, nhưng sau khi chúng chịu sự khắc nghiệt của chu kỳ cấp điện, việc lựa chọn phụ kiện trở nên quan trọng hơn nhiều.
Có ba yếu tố chính góp phần gây ra hỏng khuôn liên quan đến phương pháp gắn. Độ rỗng, độ dày đường liên kết và độ phẳng của đường liên kết.
Sự rỗng có thể là triệu chứng nguy hiểm của việc làm ướt và nhiễm bẩn kém. Nếu không có mối quan hệ luyện kim giữa chất hàn và bề mặt ghép nối, sẽ không có lực làm ướt để đẩy các chất dễ bay hơi do nhiễm bẩn ra ngoài. Hiện tượng này cũng có thể xảy ra khi lựa chọn hợp kim kém và nhiệt độ xử lý kém. Tất cả những điều này thực sự có thể làm hỏng hoặc làm hỏng hiệu suất của khuôn.
Khi nói đến độ dày của đường liên kết, đường liên kết mỏng hơn trực quan cho thấy đường dẫn nhiệt tốt hơn. Mặc dù điều này đúng, nhưng không phải lúc nào cũng chuyển thành độ tin cậy lâu dài. Đường liên kết siêu mỏng cũng có thể tạo ra mối nối yếu và không có mối hàn khối để đệm các lớp liên kim loại.
Cuối cùng, trong khi độ phẳng của đường liên kết quan trọng ở mọi cấp độ, thì nó lại cực kỳ quan trọng ở cấp độ khuôn. Nếu đường liên kết có mặt mỏng hơn, điều này có thể dẫn đến tách lớp hoặc nứt do ứng suất không đều. Vậy làm thế nào bạn có thể đạt được hiệu suất vượt trội ở cấp độ gắn khuôn? Câu trả lời là hợp kim hàn siêu tinh khiết được thiết kế và sản xuất để sử dụng ở cấp độ gắn khuôn. Điều này sẽ đảm bảo làm ướt thành công và ít tạo lỗ rỗng trong hệ thống gắn không có chất trợ dung.
Indium Corporation cung cấp ruy băng và phôi cấp bán dẫn trong hợp kim siêu tinh khiết. Các vật liệu này có sẵn trong bao bì thích ứng như băng và cuộn, ống cuộn tùy chỉnh và khay bánh quế để tăng năng suất, hiệu suất và hiệu quả. Trong trường hợp cần chất trợ dung, chúng tôi cung cấp các công thức phủ chất trợ dung đạt được độ rỗng tối thiểu và độ ướt tốt.
Lớp phủ thông lượng LV1000 của Indium Corporation dành cho phôi hàn bao gồm cả công thức thông lượng độc đáo và quy trình ứng dụng để sản xuất phôi hàn phủ thông lượng đáp ứng dung sai chặt chẽ nhất về độ phẳng. Điều này giảm thiểu khuyết tật bằng cách đảm bảo các linh kiện điện tử hàn đúng cách.
Để biết thêm thông tin về vật liệu cho die-attach và IGBT, hãy truy cập indium.com/IGBT. Nếu bạn có bất kỳ câu hỏi nào, vui lòng liên hệ trực tiếp với tôi, [email protected] .
Lưu Lưu
