Seth Homer: As discussed in video one of this four video series, there are three attach levels of peak concern in the IGBT stack up. By redefining how we use solder at the die-attach, DBC Substrate, and Baseplate level, we can achieve a more reliable IGBT that can form at increasingly higher standards. If you missed that video, be sure to check it out at indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT.
Aujourd'hui, nous nous intéressons plus particulièrement au niveau de l'assemblage de la matrice. Compte tenu de l'augmentation de la demande en IGBT mentionnée plus haut, la fiabilité des performances commence ici. Les matrices sont délicates au départ, mais une fois qu'elles sont soumises aux rigueurs des cycles de puissance, le choix de la fixation devient d'autant plus important.
Trois facteurs clés contribuent à la défaillance de la filière en ce qui concerne la méthode de fixation. Le vide, l'épaisseur de la ligne de liaison et la planéité de la ligne de liaison.
Le vide peut être un symptôme dangereux d'un mauvais mouillage et d'une contamination. Sans relation métallurgique entre la soudure et les surfaces d'assemblage, il n'y a pas de force de mouillage pour expulser les substances volatiles causées par la contamination. Ce phénomène peut également se produire en cas de mauvais choix d'alliage et de températures de traitement. Tout cela peut littéralement faire ou défaire les performances d'une matrice.
Lorsqu'il s'agit de l'épaisseur du bondline, un bondline plus fin indique intuitivement un meilleur chemin thermique. Bien que cela soit vrai, cela ne se traduit pas toujours par une fiabilité à long terme. Une ligne de soudure ultra-mince peut également produire un joint faible, sans soudure en vrac pour tamponner les couches intermétalliques.
Enfin, si la planéité de la ligne de liaison est importante à tous les niveaux, elle est d'une importance capitale au niveau de la filière. Si la ligne de liaison a un côté plus fin, il peut en résulter une délamination ou une fissuration en raison d'une contrainte inégale. Alors, comment obtenir des performances supérieures au niveau de la fixation de la puce ? La réponse est un alliage de soudure ultra-pur conçu et fabriqué pour une utilisation au niveau de la fixation sous pression. Cela garantit un bon mouillage et une faible formation de vides dans un système de fixation sans flux.
Indium Corporation propose des rubans et des préformes de qualité semi-conducteur en alliages ultra-purs. Ces matériaux sont disponibles dans des conditionnements adaptables tels que les rubans et les bobines, les bobines personnalisées et les plateaux gaufrés, afin d'accroître la productivité, les performances et l'efficacité. Dans les cas où un flux est nécessaire, nous fournissons des formulations d'enrobage de flux qui permettent d'obtenir un vide minimal et un bon mouillage.
Le flux LV1000 d'Indium Corporation pour les préformes de soudure consiste en une formulation unique de flux et un processus d'application permettant de produire des préformes de soudure enrobées de flux qui respectent les tolérances les plus strictes en matière de planéité. Cela permet de minimiser les défauts en s'assurant que les composants électroniques sont correctement soudés.
Pour plus d'informations sur les matériaux pour le die-attach et l'IGBT, visitez indium.com/IGBT. Si vous avez des questions, n'hésitez pas à me contacter directement, [email protected].
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