Seth Homer: Como se discutió en el vídeo uno de esta serie de cuatro vídeos, hay tres niveles de unión de máxima preocupación en la pila de IGBT. Al redefinir la forma en que utilizamos la soldadura en los niveles de fijación de la matriz, el sustrato DBC y la placa base, podemos conseguir un IGBT más fiable que pueda formarse con estándares cada vez más altos. Si se ha perdido este vídeo, no deje de verlo en www.indium.com/IGBT.
Hoy hablaremos específicamente del nivel de fijación de la matriz. Dado el mencionado aumento de la demanda de IGBT, la fiabilidad empieza aquí. Las matrices son delicadas para empezar, pero después de someterlas a los rigores de los ciclos de potencia, la elección de la fijación adquiere mucha más importancia.
Hay tres factores clave que contribuyen al fallo de la matriz en relación con el método de fijación. El vaciado, el grosor de la línea de unión y la planitud de la línea de unión.
El vacío puede ser un síntoma peligroso de mala humectación y contaminación. Sin una relación metalúrgica entre la soldadura y las superficies de unión, no hay fuerza de humectación para expulsar los volátiles causados por la contaminación. Este fenómeno también puede producirse cuando la elección de la aleación y las temperaturas de procesado son deficientes. Todo esto puede, literalmente, mejorar o empeorar el rendimiento de las matrices.
En lo que respecta al grosor de la línea de unión, una línea de unión más fina indica intuitivamente una mejor trayectoria térmica. Aunque esto es cierto, no siempre se traduce en fiabilidad a largo plazo. Una línea de unión ultrafina también puede producir una unión débil y la ausencia de soldadura a granel para amortiguar las capas intermetálicas.
Por último, aunque la planitud de la línea de unión es importante a todos los niveles, es de suma importancia a nivel de la matriz. Si la línea de unión tiene un lado más delgado, puede producirse delaminación o grietas debido a una tensión desigual. Entonces, ¿cómo se puede conseguir un rendimiento superior en el nivel de unión a la matriz? La respuesta son aleaciones de soldadura ultrapuras diseñadas y fabricadas para su uso en la fijación de matrices. Esto garantizará una humectación satisfactoria y un bajo nivel de vacíos en un sistema de fijación sin fundente.
Indium Corporation ofrece cintas y preformas de grado semiconductor en aleaciones ultrapuras. Estos materiales están disponibles en envases adaptables como cinta y carrete, bobinas personalizadas y bandejas waffle para aumentar la productividad, el rendimiento y la eficacia. En los casos en los que se necesita un fundente, proporcionamos formulaciones de recubrimiento de fundente que consiguen un vaciado mínimo y una buena humectación.
El revestimiento de fundente LV1000 de Indium Corporation para preformas de soldadura consiste tanto en una formulación de fundente única como en un proceso de aplicación para producir preformas de soldadura revestidas de fundente que cumplen las tolerancias más estrictas de planitud. Esto minimiza los defectos al garantizar que los componentes electrónicos se sueldan correctamente.
Si desea más información sobre materiales para troqueles e IGBT, visite indium.com/IGBT. Si tiene alguna pregunta, no dude en ponerse en contacto conmigo directamente, [email protected].
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