Seth Homer: As discussed in video one of this four video series, there are three attach levels of peak concern in the IGBT stack up. By redefining how we use solder at the die-attach, DBC Substrate, and Baseplate level, we can achieve a more reliable IGBT that can form at increasingly higher standards. If you missed that video, be sure to check it out at indiumstg.wpenginepowered.com/IGBT.
今天，我們特別要討論的是晶粒連接層級。鑑於前述 IGBT 需求的增加，可靠度的表現就從這裡開始。裸片從一開始就很脆弱，但當它們經過嚴苛的功率循環之後，裸片連接的選擇就變得更加重要。
有三個關鍵因素會導致與貼合方法相關的模具失效。空泡、接合線厚度和接合線平面度。
空泡可能是濕潤不良和污染的危險症狀。如果焊料與接合面之間沒有冶金關係，就沒有濕潤力來排出污染所造成的揮發物。這種現象也可能發生在合金選擇和加工溫度不佳的情況下。所有這些都會影響模具的性能。
談到接合線的厚度，直覺上接合線越薄就表示熱路徑越好。儘管這是對的，但並不總是能轉化為長期的可靠性。超薄的接合線也會產生薄弱的接點，而且沒有大量焊料來緩衝金屬間層。
最後，雖然接合線的平面度在所有層級都很重要，但在模具層級卻是最重要的。如果接合線的一側較薄，可能會因為應力不均而導致分層或開裂。那麼，如何才能在晶粒接合層級實現卓越的性能呢？答案是專為接模級用途而設計和製造的超純焊料合金。這可確保在無助焊剂接合系統中成功濕潤並降低空泡。
Indium Corporation 提供半導體級的超純合金帶和預型件。這些材料都有不同的包裝方式，例如捲帶、客製化捲軸、華夫盤等，以提高生產力、效能與效率。在需要助焊劑的情況下，我們提供助焊劑塗層配方，以達到最小的空隙和良好的潤濕。
Indium Corporation 的 LV1000 焊料預型件助焊鍍層包含獨特的助焊鍍層配方和應用製程，可生產出符合最嚴格平面度公差要求的助焊鍍層焊料預型件。這可確保電子元件能正確焊接，從而最大程度地減少缺陷。
如需更多關於晶粒貼片和 IGBT 材料的資訊，請造訪 indium.com/IGBT。如果您有任何問題，歡迎直接與我聯繫，[email protected]。
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