Seth Homer： 正如這四個系列影片中的第一個影片所討論的，在 IGBT 堆疊中有三個附加層級的峰值問題。透過重新定義我們在裸片連接、DBC 基板和基板層級使用焊料的方式，我們可以實現更可靠的 IGBT，並能以越來越高的標準形成。如果您錯過了該視訊，請務必至 www.indium.com/IGBT 網站查看。
今天，我們特別要討論的是晶粒連接層級。鑑於前述 IGBT 需求的增加，可靠度的表現就從這裡開始。裸片從一開始就很脆弱，但當它們經過嚴苛的功率循環之後，裸片連接的選擇就變得更加重要。
有三個關鍵因素會導致與貼合方法相關的模具失效。空泡、接合線厚度和接合線平面度。
空泡可能是濕潤不良和污染的危險症狀。如果焊料與接合面之間沒有冶金關係，就沒有濕潤力來排出污染所造成的揮發物。這種現象也可能發生在合金選擇和加工溫度不佳的情況下。所有這些都會影響模具的性能。
談到接合線的厚度，直覺上接合線越薄就表示熱路徑越好。儘管這是對的，但並不總是能轉化為長期的可靠性。超薄的接合線也會產生薄弱的接點，而且沒有大量焊料來緩衝金屬間層。
最後，雖然接合線的平面度在所有層級都很重要，但在模具層級卻是最重要的。如果接合線的一側較薄，可能會因為應力不均而導致分層或開裂。那麼，如何才能在晶粒接合層級實現卓越的性能呢？答案是專為接模級用途而設計和製造的超純焊料合金。這可確保在無助焊剂接合系統中成功濕潤並降低空泡。
Indium Corporation 提供半導體級的超純合金帶和預型件。這些材料都有不同的包裝方式，例如捲帶、客製化捲軸、華夫盤等，以提高生產力、效能與效率。在需要助焊劑的情況下，我們提供助焊劑塗層配方，以達到最小的空隙和良好的潤濕。
Indium Corporation 的 LV1000 焊料預型件助焊鍍層包含獨特的助焊鍍層配方和應用製程，可生產出符合最嚴格平面度公差要求的助焊鍍層焊料預型件。這可確保電子元件能正確焊接，從而最大程度地減少缺陷。
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