塞斯·霍默：正如 本系列四部视频中的第一部所讨论的，在绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 堆叠结构中，存在三个关键的关注点。通过重新定义我们在芯片 连接层、DBC基板和基板 层中焊料的使用方式，我们可以实现更可靠的绝缘栅双极型晶体管（IGBT） ，使其能够达到越来越高的标准。如果您错过了那段视频，请务必访问 indiumstg.wpenginepowered.com/绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 观看。
今天，我们将重点探讨芯片 的贴片工艺。鉴于前文提到的IGBT需求增长，可靠性 的卓越性能正始于此。芯片本身就十分脆弱，而在经历严苛的电源循环测试后，贴片工艺的选择就显得尤为重要。
导致芯片 在粘接工艺中出现故障的主要因素有三个：空洞率 、焊接层厚度（BLT） 以及粘接线的平整度。
空洞率 这可能是焊接质量不佳（润湿 ）和污染的危险征兆。如果焊料与被连接表面之间不存在冶金结合，就无法产生润湿 的力来将污染物产生的挥发物排出。当合金 的选择不当或工艺温度不当时，也会出现这种现象。所有这些因素都可能直接决定芯片 的性能好坏。
谈到焊接层厚度（BLT） ，直观来看，更薄的焊料层通常意味着更好的导热路径。虽然这是事实，但并不总是意味着长期可靠性 。超薄焊料层还可能导致接头强度不足，且缺乏足够量的焊料来缓冲金属间化合物层。
最后，虽然在所有层级上，键合线的平整度都很重要，但在芯片 层级上，这一点尤为关键。如果键合线某侧较薄，可能会因应力分布不均而导致分层或开裂 。那么，如何在芯片-attach层级上实现卓越的性能呢？答案是专为芯片-attach等级应用而设计和制造的超纯焊料合金。这将确保在无助焊剂的焊接系统中实现成功的润湿 ，并保持较低的空洞率 。
铟泰公司 提供半导体级超纯合金带材和焊片 。这些材料采用灵活多样的包装形式，例如带盘、定制线轴和蜂窝托盘，以提升生产率、性能和效率。在需要助焊剂的情况下，我们提供助焊剂涂层配方，可实现极低的空洞率 和良好的润湿 。
铟泰公司其LV1000焊料助焊剂涂层（焊片 ）结合了独特的助焊剂配方和应用 工艺，生产出符合公差 标准的助焊剂涂层焊料（焊片 ），适用于平整度 。这通过确保电子元件（元器件 ）能够正确焊接，从而最大限度地减少缺陷 。
有关芯片-attach和绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 相关材料的更多信息，请访问 indium.com/绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 。如有任何疑问，欢迎直接联系我：[email protected]。
节省保存
