A série de vídeos Tech Seconds da Indium Corporation apresenta Phil Zarrow a responder às perguntas mais frequentes da indústria de montagem de eletrónica... em menos de 60 segundos. Nesta edição, Phil descreve como determinar se os vazios são um sintoma ou um defeito.
Questão: Acabei de receber uma nova radiografia e estou a olhar para montagens e a ver todos estes vazios. Como é que determino quais são as áreas importantes a observar?
Phil Zarrow: Uma das coisas que temos de determinar, antes de mais, é se o vazio é um defeito ou um sintoma. Quando olhamos para os vazios, por exemplo, num BGA, o IPC estabeleceu uma especificação que diz que um máximo de 30% de vazios por junta de soldadura. Neste momento, não existe qualquer limite para os componentes de terminação inferior, mas o comité está a analisar a questão e, provavelmente, o limite será de 40% ou 50%. Alguns componentes requerem uma anulação quase nula. Estou a pensar em LEDs e sensores.
É necessário observar o volume do vazio e também a localização, por outras palavras, a proximidade de uma superfície de interface em relação ao centro de uma articulação. E, claro, para fazer isto, precisamos de equipamento de raios X de qualidade, no mínimo, um raio X com visualização de ângulo oblíquo, talvez laminografia, se estivermos a tentar evitar a utilização de testes destrutivos.
