Indium Corporation 的 Tech Seconds 視訊系列由 Phil Zarrow 在 60 秒內回答電子組裝業最常見的問題。在這一期的影片中，Phil 將簡述如何判斷空洞是症狀還是缺陷。
問題：我剛拿到一張新的 X 光片，我正在檢查組件，看到這些空洞。我該如何判斷哪些區域是需要檢查的重要區域？
Phil Zarrow首先，我們必須確定的一件事是，空洞是缺陷還是症狀。以 BGA 為例，IPC 訂立了一項規範，規定每個焊點的空洞率最多不得超過 30%。對於底部端接元件，目前並沒有限制，但委員會正在研究，可能會在 40% 或 50% 附近。有些元件需要接近零的無效。我想到了 LED 和感測器。
您想要檢視空隙的體積和位置，換句話說，它有多接近接合面與接合中心。當然，要做到這一點，我們需要優質的 X 光設備，至少要有斜角觀察的 X 光，如果您想避免使用破壞性測試法，也許可以使用層析攝影法。
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