La série de vidéos Tech Seconds d'Indium Corporation présente Phil Zarrow qui répond aux questions les plus fréquemment posées par l'industrie de l'assemblage électronique... en moins de 60 secondes. Dans cet épisode, Phil explique comment déterminer si vos vides sont un symptôme ou un défaut.
Question : Je viens d'obtenir une nouvelle radiographie et j'examine des assemblages en constatant tous ces vides. Comment puis-je déterminer les zones qu'il est important d'examiner ?
Phil Zarrow : L'une des choses que nous devons déterminer, tout d'abord, c'est si le vide est un défaut ou un symptôme. En ce qui concerne le vide, par exemple dans un BGA, l'IPC a établi une spécification qui prévoit un maximum de 30 % de vide par joint de soudure. Pour les composants à terminaison inférieure, il n'y a actuellement pas de limite, mais le comité étudie la question et estime qu'elle se situera probablement aux alentours de 40 ou 50 %. Certains composants ne nécessitent pratiquement aucun vide. Les LED et les capteurs viennent à l'esprit.
Il faut examiner le volume du vide et sa localisation, en d'autres termes, la proximité d'une surface d'interface par rapport au centre d'une articulation. Pour ce faire, nous avons bien sûr besoin d'un équipement radiographique de qualité, à tout le moins d'une radiographie à angle oblique, voire d'une laminographie, si vous essayez d'éviter les essais destructifs.
