Indium Corporation’s Tech Seconds video series features Phil Zarrow answering the electronics assembly industry’s most commonly asked questions… in less than 60 seconds. In this installment, Phil outlines how to determine whether your voids are a symptom or a defect.
问题我刚拿到一个新的 X 光片，我在查看组件时发现这些都是空洞。我如何确定哪些区域需要检查？
菲尔-扎罗首先，我们必须确定的一点是，空洞是一种缺陷还是一种症状。当我们研究空洞问题时，例如在 BGA 中，IPC 制定了一项规范，规定每个焊点的空洞率最多不超过 30%。对于底部终端元件，现在还没有限制，但委员会正在研究，可能会在 40% 或 50% 左右。有些元件对无效的要求几乎为零。我想到了 LED 和传感器。
你需要查看空隙的体积和位置，换句话说，空隙离接口表面和接头中心的距离。当然，要做到这一点，我们需要高质量的 X 射线设备，至少要有斜角观察的 X 射线，如果你想避免使用破坏性测试，也许还需要层析成像。
