La serie de vídeos Tech Seconds de Indium Corporation presenta a Phil Zarrow respondiendo a las preguntas más frecuentes de la industria del ensamblaje electrónico... en menos de 60 segundos. En esta entrega, Phil explica cómo determinar si los huecos son un síntoma o un defecto.
Pregunta: Acabo de recibir una nueva radiografía y estoy mirando los ensamblajes y veo todo este vaciado. Cómo puedo determinar qué zonas son importantes?
Phil Zarrow: Una de las cosas que tenemos que determinar, en primer lugar, es si el vacío es un defecto o un síntoma. Cuando nos fijamos en el vaciado, por ejemplo en un BGA, el IPC estableció una especificación que dice un máximo de 30% de vaciado por junta de soldadura. En el caso de los componentes de terminación inferior, ahora mismo no hay límite, pero el comité lo está estudiando y probablemente se sitúe en torno al 40% o 50%. Algunos componentes requieren un vacío casi nulo. Me vienen a la mente los LED y los sensores.
Hay que ver el volumen del vacío y también la ubicación, es decir, lo cerca que puede estar de una superficie de interconexión frente al centro de una junta. Y, por supuesto, para hacer esto, necesitamos un equipo de rayos X de calidad, como mínimo, una radiografía con visión en ángulo oblicuo, tal vez laminografía, si estás tratando de evitar el uso de pruebas destructivas.
