In der Videoreihe Tech Seconds von Indium Corporation beantwortet Phil Zarrow die am häufigsten gestellten Fragen der Elektronikmontagebranche in weniger als 60 Sekunden. In dieser Folge erläutert Phil, wie Sie feststellen können, ob Ihre Lücken ein Symptom oder ein Defekt sind.
Frage: Ich habe gerade ein neues Röntgengerät bekommen, und ich schaue mir Baugruppen an und sehe all diese Hohlräume. Wie bestimme ich, welche Bereiche ich mir ansehen muss?
Phil Zarrow: Zuallererst müssen wir feststellen, ob es sich bei der Fehlstelle um einen Defekt oder ein Symptom handelt. Wenn wir uns die Lunkerbildung anschauen, zum Beispiel in einem BGA, hat IPC eine Spezifikation erstellt, die ein Maximum von 30 % Lunkerbildung pro Lötstelle vorsieht. Für Komponenten mit Bodenanschluss gibt es derzeit keinen Grenzwert, aber der Ausschuss befasst sich damit, und wahrscheinlich wird er in der Nähe von 40 oder 50 % liegen. Bei einigen Bauteilen ist nahezu keine Entlüftung erforderlich. Ich denke dabei an LEDs und Sensoren.
Sie möchten das Volumen des Hohlraums und auch die Lage untersuchen, mit anderen Worten, wie nahe an einer Grenzfläche oder in der Mitte einer Verbindung. Dazu brauchen wir natürlich ein hochwertiges Röntgengerät, zumindest ein Röntgengerät mit schrägem Betrachtungswinkel, vielleicht eine Laminographie, wenn man zerstörende Prüfungen vermeiden will.
