La serie di video Tech Seconds di Indium Corporation vede Phil Zarrow rispondere alle domande più frequenti del settore dell'assemblaggio elettronico... in meno di 60 secondi. In questa puntata, Phil spiega come determinare se i vuoti sono un sintomo o un difetto.
Domanda: Ho appena ricevuto una nuova radiografia e sto guardando gli assiemi e vedo tutti questi vuoti. Come faccio a determinare quali sono le aree importanti da esaminare?
Phil Zarrow: Una delle cose che dobbiamo determinare, prima di tutto, è se il vuoto è un difetto o un sintomo. Se consideriamo il vuoto, ad esempio in un BGA, l'IPC ha stabilito una specifica che prevede un massimo del 30% di vuoto per giunto di saldatura. Per i componenti con terminazione inferiore, al momento non c'è un limite, ma il comitato lo sta esaminando e probabilmente si aggirerà intorno al 40% o 50%. Alcuni componenti richiedono un voiding quasi nullo. Mi vengono in mente i LED e i sensori.
Si vuole esaminare il volume del vuoto e anche la sua posizione, in altre parole, quanto è vicino a una superficie di interfaccia rispetto al centro di un giunto. Per fare questo, naturalmente, occorre un'apparecchiatura radiografica di qualità, come minimo una radiografia con visione ad angolo obliquo, magari una laminografia, se si vuole evitare di ricorrere a test distruttivi.
