Kyle Aserian, investigador associado da Indium Corporation, fará uma apresentação na 74ª Conferência de Componentes Electrónicos e Tecnologia (ECTC) a 31 de maio, em Denver, Colorado. A apresentação, que faz parte da sessão Advanced Die Bond and Board Level Reliability, examinará os resultados do documento técnico The Challenges of High-Temperature Lead-Free Solder Paste for Power Discrete Applications.
Para fazer face à necessidade iminente de substituir as soldas com elevado teor de chumbo (Hi-Pb) na utilização de ligação de matrizes e clipes para aplicações de semicondutores discretos de potência, foram desenvolvidas pastas de solda à base de estanho-antimónio (SnSb) com a tecnologia Durafuse patenteada pela Indium Corporations, que combina os méritos dos dois pós constituintes. O estudo concluiu que a resistência mecânica das juntas reflacionadas a temperaturas de 260C ou superiores, herdada do pó com Sb, era ainda comparável ou mais forte do que as soldas com alto teor de chumbo.
Embora a atual tecnologia de suporte de materiais sem chumbo ainda não seja suficiente para substituir as opções de alto teor de Pb habitualmente utilizadas para esta aplicação, os resultados deste estudo podem indicar um potencial caminho a seguir, afirmou Aserian. Estou ansioso para compartilhar essas descobertas promissoras, bem como os desafios ainda presentes com meus colegas do ECTC.
Desde que entrou para a Indium Corporation em 2022, Aserian tem estado na vanguarda da conceção e execução de experiências para testar a eficácia de ligas novas e existentes. O seu trabalho envolve a criação de janelas de processamento adaptadas às necessidades dos clientes, garantindo uma inspeção de qualidade rigorosa, concebendo métodos de teste inovadores e testes de fiabilidade para materiais de soldadura desenvolvidos.
O Químico de Investigação Sénior da Indium Corporation, Dr. Guangyu Fan, e o Investigador Associado Jacob Wells também apresentarão um poster na conferência, Thermal Performance and Reliability of Liquid Metal Alloys as Thermal Interface Materials for Computing Electronics Devices.
Este poster examina os esforços recentes para desenvolver TIMs de metal líquido contendo compostos orgânicos (LMO) que melhoram o processo de depósito e o desempenho térmico para uma melhor gestão térmica em dispositivos electrónicos. A condutividade térmica, a resistência e a fiabilidade dos LMOs e LMAs foram medidas utilizando o TIMA 5 (ASTM-D5470) e avaliadas por um ciclador de potência feito em casa, respetivamente.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
