Indium Corporation研究員 Kyle Aserian 將於 5 月 31 日在科羅拉多州丹佛市舉行的第 74 屆電子元件與技術大會(ECTC) 上發表演說。該演講屬於先進晶片接合與板級可靠性會議的一部分，將探討技術論文《用於功率分立應用的高溫無鉛焊膏的挑戰》中的研究結果。
為了因應功率分立半導體應用中，在晶粒接合與夾片接合的使用上，即將需要取代高鉛（Hi-Pb）焊料的問題，Indium Corporation 已開發出結合兩種成分粉末優點的專利 Durafuse 技術，以錫-銻（SnSb）為基礎的焊膏。研究發現，在 260C 或更高的溫度下回流焊點的機械強度，繼承自含錫粉體，仍然與高鉛焊料相當，甚至更強。
Aserian 表示："雖然目前支援無鉛材料的技術還不足以取代此應用中常用的高鉛選項，但這項研究的結果可能標誌著一條潛在的前進道路。我期待與 ECTC 的同仁分享這些有希望的發現，以及仍然存在的挑戰。
自 2022 年加入 Indium Corporation 以來，Aserian 一直站在設計和執行實驗的最前線，以測試新合金和現有合金的功效。他的工作包括針對客戶需求建立加工窗口、確保嚴格的品質檢驗、設計創新的測試方法，以及針對開發的焊接材料進行可靠度測試。
Indium Corporation 的資深研究化學家 Guangyu Fan 博士和研究助理 Jacob Wells 也將在會議上發表海報，題為「液態金屬合金作為運算電子裝置的熱介面材料的熱性能和可靠性」。
這張海報檢視了最近開發含有機化合物 (LMO) 的液態金屬 TIMs 的努力，這些液態金屬 TIMs 可增強沉積製程和熱性能，以改善電子裝置的熱能管理。使用 TIMA 5 (ASTM-D5470) 測量 LMO 和 LMA 的熱傳導率、電阻和可靠性，並分別使用自製的功率循環器進行評估。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
如需更多關於 Indium Corporation 的資訊，請造訪www.indium.com或寄電子郵件給Jingya Huang。您也可以在www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 追蹤我們的專家，From One Engineer To Another (#FOETA)。
