Indium Corporation研究员 Kyle Aserian 将于 5 月 31 日在科罗拉多州丹佛市举行的第 74 届电子元件与技术大会(ECTC) 上发表演讲。该演讲是高级芯片粘接和板级可靠性会议的一部分，将探讨技术论文《功率分立应用中高温无铅焊膏的挑战》的研究成果。
为了满足功率分立半导体应用中裸片粘接和夹片粘接中对高铅（Hi-Pb）焊料的迫切替代需求，我们利用 Indium Corporations 的专利 Durafuse 技术开发了锡锑（SnSb）基焊膏，该技术结合了两种成分粉末的优点。研究发现，在 260C 或更高温度下回流焊点的机械强度继承了含锑粉末的优点，仍然与高铅焊料相当，甚至更强。
虽然目前支持无铅材料的技术还不足以取代这种应用中常用的高铅材料，但这项研究的结果可能预示着未来的发展方向，Aserian 说。我期待着与 ECTC 的同事们分享这些充满希望的研究成果，以及仍然存在的挑战。
自2022年加入铟公司以来，Aserian一直站在设计和执行实验的最前沿，以测试新型和现有合金的功效。他的工作包括根据客户需求创建加工窗口，确保严格的质量检验，设计创新的测试方法，以及对开发的焊接材料进行可靠性测试。
铟公司高级研究化学家Guangyu Fan博士和助理研究员Jacob Wells也将在会议上发表题为 "液态金属合金作为计算电子设备热界面材料的热性能和可靠性 "的海报。
该海报介绍了最近在开发含有有机化合物 (LMO) 的液态金属热界面材料方面所做的努力，这些有机化合物可增强沉积过程和热性能，从而改善电子设备的热管理。使用 TIMA 5 (ASTM-D5470) 测量了 LMO 和 LMA 的热导率、电阻和可靠性，并用自制的功率循环器进行了评估。
关于铟泰公司
Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料提炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物；以及 NanoFoil 。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有工厂，并提供全球技术支持。
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