Kyle Aserian, Research Associate der Indium Corporation, wird am 31. Mai auf der 74. Electronic Components and Technology Conference (ECTC) in Denver, Colorado, einen Vortrag halten. Die Präsentation, die Teil der Sitzung Advanced Die Bond and Board Level Reliability" ist, wird die Ergebnisse des technischen Papiers The Challenges of High-Temperature Lead-Free Solder Paste for Power Discrete Applications" untersuchen.
Um die bevorstehende Notwendigkeit des Ersatzes von bleihaltigen (Hi-Pb) Loten bei der Die-Attach- und Clip-Bond-Verwendung für diskrete Leistungshalbleiteranwendungen anzugehen, wurden Lötpasten auf Zinn-Antimon-Basis (SnSb) mit der patentierten Durafuse-Technologie von Indium Corporations entwickelt, die die Vorzüge der beiden Pulverbestandteile kombiniert. Die Studie ergab, dass die mechanische Festigkeit der Reflow-Verbindungen bei Temperaturen von 260 °C oder höher, die vom Sb-haltigen Pulver herrühren, immer noch mit der von bleihaltigen Loten vergleichbar oder sogar stärker ist.
Obwohl die derzeitige Technologie zur Unterstützung bleifreier Materialien noch nicht ausreicht, um die üblicherweise verwendeten bleihaltigen Optionen für diese Anwendung zu ersetzen, könnten die Ergebnisse dieser Studie einen möglichen Weg in die Zukunft weisen, so Aserian. Ich freue mich darauf, diese vielversprechenden Ergebnisse, aber auch die noch bestehenden Herausforderungen mit meinen Kollegen am ECTC zu teilen.
Seit seinem Eintritt in die Indium Corporation im Jahr 2022 steht Aserian an vorderster Front bei der Konzeption und Durchführung von Experimenten zur Prüfung der Wirksamkeit neuer und bestehender Legierungen. Seine Arbeit umfasst die Entwicklung von Verarbeitungsfenstern, die auf die Bedürfnisse der Kunden zugeschnitten sind, die Gewährleistung einer strengen Qualitätskontrolle, die Entwicklung innovativer Testmethoden und die Zuverlässigkeitsprüfung der entwickelten Lötmaterialien.
Dr. Guangyu Fan, leitender Forschungschemiker der Indium Corporation, und Jacob Wells, wissenschaftlicher Mitarbeiter, werden auf der Konferenz auch ein Poster mit dem Titel Thermal Performance and Reliability of Liquid Metal Alloys as Thermal Interface Materials for Computing Electronics Devices (Thermische Leistung und Zuverlässigkeit von Flüssigmetalllegierungen als thermische Schnittstellenmaterialien für elektronische Geräte) präsentieren.
Dieses Poster untersucht die jüngsten Bemühungen zur Entwicklung von Flüssigmetall-TIMs, die organische Verbindungen (LMO) enthalten, die den Abscheidungsprozess und die thermische Leistung für ein besseres Wärmemanagement in elektronischen Geräten verbessern. Die Wärmeleitfähigkeit, der Widerstand und die Zuverlässigkeit von LMOs und LMAs wurden mit TIMA 5 (ASTM-D5470) gemessen bzw. mit einem hausgemachten Powercycler bewertet.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
