Kyle Aserian, ricercatore associato di Indium Corporation, terrà una presentazione alla 74a Electronic Components and Technology Conference (ECTC) il 31 maggio a Denver, Colorado. La presentazione, che fa parte della sessione Advanced Die Bond and Board Level Reliability, esaminerà i risultati del documento tecnico The Challenges of High-Temperature Lead-Free Solder Paste for Power Discrete Applications.
Per far fronte all'imminente necessità di sostituire le saldature ad alto contenuto di piombo (Hi-Pb) nell'uso di die-attach e clip-bond per le applicazioni di semiconduttori discreti di potenza, sono state sviluppate paste saldanti a base di stagno-antimonio (SnSb) con la tecnologia brevettata Durafuse di Indium Corporations, che combina i vantaggi delle due polveri costituenti. Lo studio ha rilevato che la resistenza meccanica delle giunzioni sottoposte a rifusione a temperature pari o superiori a 260°C, ereditata dalla polvere a base di Sb, era ancora paragonabile o superiore a quella delle saldature ad alto tenore di piombo.
Sebbene l'attuale tecnologia a supporto dei materiali senza piombo non sia ancora sufficiente a sostituire le opzioni ad alto contenuto di Pb comunemente utilizzate per questa applicazione, i risultati di questo studio possono indicare una potenziale strada da seguire, ha dichiarato Aserian. Non vedo l'ora di condividere con i miei colleghi dell'ECTC questi risultati promettenti e le sfide ancora presenti".
Da quando è entrato a far parte di Indium Corporation nel 2022, Aserian è stato in prima linea nella progettazione e nell'esecuzione di esperimenti per testare l'efficacia di leghe nuove ed esistenti. Il suo lavoro comprende la creazione di finestre di lavorazione su misura per le esigenze dei clienti, la garanzia di controlli di qualità rigorosi, l'ideazione di metodi di prova innovativi e la verifica dell'affidabilità dei materiali di saldatura sviluppati.
Il dottor Guangyu Fan, ricercatore senior di Indium Corporation, e il ricercatore associato Jacob Wells presenteranno anche un poster alla conferenza, intitolato Thermal Performance and Reliability of Liquid Metal Alloys as Thermal Interface Materials for Computing Electronics Devices.
Questo poster esamina i recenti sforzi per sviluppare TIM di metallo liquido contenenti composti organici (LMO) che migliorano il processo di deposito e le prestazioni termiche per una migliore gestione termica nei dispositivi elettronici. La conduttività termica, la resistenza e l'affidabilità degli LMO e degli LMA sono state misurate rispettivamente con TIMA 5 (ASTM-D5470) e valutate con un power cycler di produzione propria.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare il sito www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
