Kyle Aserian, chercheur associé d'Indium Corporation, fera une présentation lors de la 74e conférence sur les composants électroniques et la technologie (ECTC), le 31 mai, à Denver, Colorado. Cette présentation, qui s'inscrit dans le cadre de la session "Advanced Die Bond and Board Level Reliability", examinera les conclusions du document technique "The Challenges of High-Temperature Lead-Free Solder Paste for Power Discrete Applications" (Les défis de la pâte à braser sans plomb à haute température pour les applications discrètes de puissance).
Pour répondre à la nécessité imminente de remplacer les soudures à haute teneur en plomb (Hi-Pb) dans les applications de semi-conducteurs discrets de puissance, les pâtes à souder à base d'étain-antimoine (SnSb) ont été développées avec la technologie Durafuse brevetée d'Indium Corporations, qui combine les mérites des deux poudres constitutives. L'étude a révélé que la résistance mécanique des joints refondus à des températures de 260 °C ou plus, héritée de la poudre contenant du Sb, était encore comparable ou supérieure à celle des soudures à haute teneur en plomb.
Bien que la technologie actuelle des matériaux sans plomb ne soit pas encore suffisante pour remplacer les options à forte teneur en plomb couramment utilisées pour cette application, les résultats de cette étude peuvent indiquer une voie potentielle à suivre, a déclaré M. Aserian. Je suis impatient de partager ces résultats prometteurs, ainsi que les défis qui restent à relever, avec mes collègues de l'ECTC.
Depuis qu'il a rejoint Indium Corporation en 2022, M. Aserian est à l'avant-garde de la conception et de l'exécution d'expériences visant à tester l'efficacité d'alliages nouveaux et existants. Son travail consiste à créer des fenêtres de traitement adaptées aux besoins des clients, à assurer une inspection rigoureuse de la qualité, à concevoir des méthodes d'essai innovantes et à effectuer des tests de fiabilité pour les matériaux de soudure mis au point.
Guangyu Fan, chercheur chimiste principal d'Indium Corporation, et Jacob Wells, chercheur associé, présenteront également un poster lors de la conférence, intitulé Thermal Performance and Reliability of Liquid Metal Alloys as Thermal Interface Materials for Computing Electronics Devices (Performance thermique et fiabilité des alliages de métaux liquides en tant que matériaux d'interface thermique pour les appareils électroniques informatiques).
Ce poster examine les efforts récents visant à développer des TIM à base de métaux liquides contenant des composés organiques (LMO) qui améliorent le processus de dépôt et la performance thermique pour une meilleure gestion thermique dans les appareils électroniques. La conductivité thermique, la résistance et la fiabilité des LMO et des LMA ont été mesurées à l'aide de TIMA 5 (ASTM-D5470) et évaluées à l'aide d'un cycleur de puissance maison, respectivement.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
