Trợ lý nghiên cứu của Indium Corporation Kyle Aserian sẽ trình bày tại Hội nghị Công nghệ và Linh kiện điện tử lần thứ 74 (ECTC) vào ngày 31 tháng 5 tại Denver, Colorado. Bài thuyết trình, một phần của phiên họp về Độ tin cậy của Bảng mạch và Liên kết khuôn nâng cao, sẽ xem xét các phát hiện từ bài báo kỹ thuật, Những thách thức của Kem hàn không chì nhiệt độ cao cho các Ứng dụng điện riêng biệt.
Để giải quyết nhu cầu sắp tới về việc thay thế các chất hàn chì cao (Hi-Pb) trong việc sử dụng die-attach và clip-bond cho các ứng dụng bán dẫn điện rời rạc, kem hàn gốc thiếc-antimon (SnSb) đã được phát triển với công nghệ Durafuse được cấp bằng sáng chế của Indium Corporation, kết hợp các ưu điểm của hai loại bột thành phần. Nghiên cứu phát hiện ra rằng độ bền cơ học của các mối hàn nóng chảy ở nhiệt độ khoảng 260C trở lên, được thừa hưởng từ bột chứa Sb, vẫn tương đương hoặc mạnh hơn so với chất hàn chì cao.
Mặc dù công nghệ hiện tại hỗ trợ vật liệu không chì vẫn chưa đủ để thay thế các lựa chọn Pb cao thường được sử dụng cho ứng dụng này, nhưng kết quả của nghiên cứu này có thể báo hiệu một hướng đi tiềm năng, Aserian cho biết. Tôi mong muốn được chia sẻ những phát hiện đầy hứa hẹn này, cũng như những thách thức vẫn còn tồn tại với các đồng nghiệp của tôi tại ECTC.
Kể từ khi gia nhập Indium Corporation vào năm 2022, Aserian đã đi đầu trong việc thiết kế và thực hiện các thí nghiệm để kiểm tra hiệu quả của các hợp kim mới và hiện có. Công việc của ông bao gồm tạo ra các cửa sổ xử lý phù hợp với nhu cầu của khách hàng, đảm bảo kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt, đưa ra các phương pháp thử nghiệm sáng tạo và thử nghiệm độ tin cậy cho các vật liệu hàn đã phát triển.
Tiến sĩ Guangyu Fan, Nhà nghiên cứu hóa học cấp cao của Tập đoàn Indium và cộng sự nghiên cứu Jacob Wells cũng sẽ trình bày áp phích tại hội nghị, Hiệu suất nhiệt và độ tin cậy của hợp kim kim loại lỏng làm vật liệu giao diện nhiệt cho thiết bị điện tử máy tính.
Poster này xem xét những nỗ lực gần đây để phát triển TIM kim loại lỏng có chứa hợp chất hữu cơ (LMO) giúp tăng cường quá trình lắng đọng và hiệu suất nhiệt để cải thiện khả năng quản lý nhiệt trong các thiết bị điện tử. Độ dẫn nhiệt, điện trở và độ tin cậy của LMO và LMA được đo bằng TIMA 5 (ASTM-D5470) và được đánh giá bằng máy chạy tuần hoàn điện tự chế.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email cho Jingya Huang . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/ .
