Indium Corporation will feature its metal thermal interface materials (TIMs) for burn-in and test at TestConX, May 1-4 in Mesa, Ariz., U.S.
Como líder da indústria de materiais de interface térmica (TIMs) metálicos de alto desempenho, a Indium Corporation apresentará selecções da sua carteira de soluções inovadoras de TIM metálicos de alto desempenho.
Indium Corporations indium-containing TIMs for burn-in and test offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK. Its indium-containing TIMs are available as pure indium, indium-silver alloys, and indium-tin, among others. The pure indium TIM can be clad with a thin aluminum layer on the side facing the device under test (DUT) to prevent the indium from adhering to the surface. Indium Corporations suite of Heat-Spring solutions, featuring a compressible interface between a heat source and a heat-sink, include:
Mola de calor Preformas
- Modelado para otimizar o contacto com superfícies não planas, proporcionando 86W/mK
- Proporciona um contacto uniforme entre a cabeça de queima e o DUT
- Proporciona uma condutividade térmica mais uniforme
- Limpa sem deixar resíduos
- Reciclável e recuperável
Mola de calor HSK
- Recomendado especificamente para aplicações de burn-in em que são necessárias várias inserções
- Proporciona um contacto uniforme com baixa resistência para cargas de calor de alta densidade
- Tipicamente revestido com uma barreira de difusão fina, que serve como superfície de contacto para aplicações de queima e ensaio
- Sem manchas ou fissuras
Mola de calor HSD
- Concebido para interfaces com controlo de superfície apertado >30psi
- Recomendado para interfaces pequenas e bem concebidas com superfícies planas, lisas e paralelas
To learn more about Indium Corporations metal TIMs for burn-in and test, visit www.indium.com/TIMs.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
Sobre o TestConX
Over the course of its 22-year history,TestConX has established itself as the preeminent event for test consumables, test cell integration, and test operations. The program scope has expanded over these years from packaged semiconductor final test and burn-in to encompass all practical aspects of electronics testing including validation, advanced packaging testing, system level test, module test, and beyond to finished product test.
