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Indium Corporation présente à TestConX des matériaux d'interface thermique en métal pour le déverminage et les essais

Indium Corporation présentera ses matériaux métalliques d'interface thermique (TIM) pour le déverminage et les essais à TestConX, du 1er au 4 mai à Mesa, Arizona, États-Unis.

En tant que leader de l'industrie des matériaux d'interface thermique (TIM) métalliques à haute performance, Indium Corporation présentera des sélections de son portefeuille de solutions TIM métalliques innovantes à haute performance.

Les MIT contenant de l'indium d'Indium Corporations pour le déverminage et les tests offrent une conductivité thermique supérieure à celle des non-métaux, l'indium métal pur offrant une conductivité de 86 W/mK. Ses MIT contenant de l'indium sont disponibles sous forme d'indium pur, d'alliages indium-argent et d'indium-étain, entre autres. Le MIT à l'indium pur peut être recouvert d'une fine couche d'aluminium du côté de l'appareil testé pour empêcher l'indium d'adhérer à la surface. La suite de solutions Heat-Spring d'Indium Corporations, comprenant une interface compressible entre une source de chaleur et un dissipateur thermique, comprend :

Ressort thermique Préformes

  • Profilé pour optimiser le contact avec les surfaces non planes offrant 86W/mK
  • Assure un contact uniforme entre la tête de gravure et l'objet à tester
  • Conductivité thermique plus uniforme
  • Nettoie sans résidus
  • Recyclable et récupérable

Ressort thermique HSK

  • Recommandé spécifiquement pour les applications de déverminage où des insertions multiples sont nécessaires.
  • Fournit un contact uniforme avec une faible résistance pour les charges thermiques de haute densité
  • Généralement recouvert d'une fine barrière de diffusion, qui sert de surface de contact pour les applications de déverminage et de test.
  • Pas de taches ni de fissures

Ressort thermique HSD

  • Conçu pour les interfaces avec un contrôle étroit de la surface >30psi
  • Recommandé pour les petites interfaces bien conçues avec des surfaces plates, lisses et parallèles.

Pour en savoir plus sur les TIM métalliques d'Indium Corporations pour le déverminage et les tests, visitez le site www.indium.com/TIMs.

À propos d'Indium Corporation

Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.

Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.

À propos de TestConX

Au cours de ses 22 années d'existence, TestConX s'est imposé comme l'événement majeur pour les consommables de test, l'intégration des cellules de test et les opérations de test. La portée du programme s'est élargie au cours de ces années, passant du test final des semi-conducteurs emballés et du déverminage à tous les aspects pratiques des tests électroniques, y compris la validation, les tests d'emballage avancés, les tests au niveau du système, les tests de modules, et au-delà, les tests de produits finis.