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Indium Corporation präsentiert auf der TestConX thermische Metallschnittstellenmaterialien für Burn-In und Tests

Indium Corporation will feature its metal thermal interface materials (TIMs) for burn-in and test at TestConX, May 1-4 in Mesa, Ariz., U.S.

Als branchenführendes Unternehmen im Bereich hochleistungsfähiger metallischer Wärmeleitmaterialien (TIMs) wird die Indium Corporation eine Auswahl aus ihrem Portfolio innovativer hochleistungsfähiger Metall-TIM-Lösungen vorstellen.

Indium Corporations indium-containing TIMs for burn-in and test offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK. Its indium-containing TIMs are available as pure indium, indium-silver alloys, and indium-tin, among others. The pure indium TIM can be clad with a thin aluminum layer on the side facing the device under test (DUT) to prevent the indium from adhering to the surface. Indium Corporations suite of Heat-Spring solutions, featuring a compressible interface between a heat source and a heat-sink, include:

Heat-Spring Vorformlinge

  • Strukturiert, um den Kontakt mit nicht-planen Oberflächen zu optimieren und 86W/mK zu liefern
  • Sorgt für gleichmäßigen Kontakt zwischen dem Einbrennkopf und dem Prüfling
  • Bietet eine gleichmäßigere Wärmeleitfähigkeit
  • Reinigt ohne Rückstände
  • Recycelbar und wiederverwertbar

Wärme-Sprungfeder HSK

  • Speziell für Burn-in-Anwendungen empfohlen, bei denen mehrere Einsätze erforderlich sind
  • Bietet gleichmäßigen Kontakt mit geringem Widerstand für hohe Wärmelasten
  • In der Regel mit einer dünnen Diffusionssperre beschichtet, die als Kontaktfläche für Burn-in und Testanwendungen dient
  • Keine Fleckenbildung oder Rissbildung

Wärme-Sprungfeder HSD

  • Konzipiert für Schnittstellen mit enger Oberflächenkontrolle >30psi
  • Empfohlen für kleine, gut gestaltete Schnittstellen mit flachen, glatten, parallelen Oberflächen

To learn more about Indium Corporations metal TIMs for burn-in and test, visit www.indium.com/TIMs.

Über Indium Corporation

Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.

Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.

Über TestConX

Over the course of its 22-year history,TestConX has established itself as the preeminent event for test consumables, test cell integration, and test operations. The program scope has expanded over these years from packaged semiconductor final test and burn-in to encompass all practical aspects of electronics testing including validation, advanced packaging testing, system level test, module test, and beyond to finished product test.