Indium Corporation will feature its metal thermal interface materials (TIMs) for burn-in and test at TestConX, May 1-4 in Mesa, Ariz., U.S.
As an industry leader in high-performance metal thermal interface materials (TIMs), Indium Corporation will feature selections from its portfolio of innovative high-performance metal TIM solutions.
Indium Corporations indium-containing TIMs for burn-in and test offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK. Its indium-containing TIMs are available as pure indium, indium-silver alloys, and indium-tin, among others. The pure indium TIM can be clad with a thin aluminum layer on the side facing the device under test (DUT) to prevent the indium from adhering to the surface. Indium Corporations suite of Heat-Spring solutions, featuring a compressible interface between a heat source and a heat-sink, include:
Heat-Spring Preforms
- Modellato per ottimizzare il contatto con le superfici non piane, con una resa di 86W/mK.
- Fornisce un contatto uniforme tra la testa di burn-in e il DUT
- Fornisce una conducibilità termica più uniforme
- Cleans with no residue
- Riciclabile e rigenerabile
Molla di calore HSK
- Consigliato specificamente per le applicazioni di burn-in in cui sono necessari più inserimenti
- Fornisce un contatto uniforme con una bassa resistenza per carichi termici ad alta densità
- Tipicamente rivestito con una sottile barriera di diffusione, che funge da superficie di contatto per le applicazioni di burn-in e di test.
- Nessuna macchia o crepa
Heat-Spring HSD
- Progettato per interfacce con stretto controllo della superficie >30psi
- Recommended for small, well-designed interfaces with flat, smooth, parallel surfaces
To learn more about Indium Corporations metal TIMs for burn-in and test, visit www.indium.com/TIMs.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
About TestConX
Over the course of its 22-year history,TestConX has established itself as the preeminent event for test consumables, test cell integration, and test operations. The program scope has expanded over these years from packaged semiconductor final test and burn-in to encompass all practical aspects of electronics testing including validation, advanced packaging testing, system level test, module test, and beyond to finished product test.
