Indium Corporation will feature its metal thermal interface materials (TIMs) for burn-in and test at TestConX, May 1-4 in Mesa, Ariz., U.S.
As an industry leader in high-performance metal thermal interface materials (TIMs), Indium Corporation will feature selections from its portfolio of innovative high-performance metal TIM solutions.
Indium Corporations indium-containing TIMs for burn-in and test offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK. Its indium-containing TIMs are available as pure indium, indium-silver alloys, and indium-tin, among others. The pure indium TIM can be clad with a thin aluminum layer on the side facing the device under test (DUT) to prevent the indium from adhering to the surface. Indium Corporations suite of Heat-Spring solutions, featuring a compressible interface between a heat source and a heat-sink, include:
Heat-Spring Preforms
- 비평면 표면과의 접촉을 최적화하도록 패턴화되어 86W/mK를 제공합니다.
- 번인 헤드와 DUT 사이에 균일한 접촉을 제공합니다.
- 보다 균일한 열 전도성 제공
- Cleans with no residue
- 재활용 및 회수 가능
열-스프링 HSK
- 여러 번 삽입해야 하는 번인 애플리케이션에 특히 권장됩니다.
- 고밀도 열 부하에 대해 낮은 저항으로 균일한 접촉을 제공합니다.
- 일반적으로 번인 및 테스트 애플리케이션의 접촉면 역할을 하는 얇은 확산 장벽으로 덮여 있습니다.
- 얼룩이나 균열 없음
Heat-Spring HSD
- 30psi 이상의 엄격한 표면 제어가 필요한 인터페이스를 위한 설계
- Recommended for small, well-designed interfaces with flat, smooth, parallel surfaces
To learn more about Indium Corporations metal TIMs for burn-in and test, visit www.indium.com/TIMs.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디움 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 징야 황에게 이메일을 보내주세요. 또한 From One Engineer To Another (#FOETA)의 전문가를 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.
About TestConX
Over the course of its 22-year history,TestConX has established itself as the preeminent event for test consumables, test cell integration, and test operations. The program scope has expanded over these years from packaged semiconductor final test and burn-in to encompass all practical aspects of electronics testing including validation, advanced packaging testing, system level test, module test, and beyond to finished product test.
