O Dr. Ning-Cheng Lee, especialista da Indium Corporation, apresentará as suas conclusões técnicas na 12.ª Conferência Internacional sobre Tecnologia de Embalagem Eletrónica e Embalagem de Alta Densidade (ICEPT-HDP 2011), que decorrerá de 8 a 11 de agosto, em Xangai, na China.
O Dr. Lee irá apresentar «Um novo sistema de pasta de solda mista sem chumbo com ponto de fusão elevado». Este artigo, cujo coautor é o metalurgista investigador Hongwen Zhang, aborda o desenvolvimento de um novo sistema de pasta de solda mista sem chumboBiAgX® com ponto de fusão elevado e compara o seu desempenho com o de várias ligas de solda representativas com elevado teor de chumbo.
O Dr. Lee irá também apresentar o póster técnico intitulado «Supressão da fragilidade através de BGA com esferas SAC105Ti», cujo coautor é o metalurgista de investigação Weiping Liu. Este póster analisa o desempenho em ensaios de queda de diferentes combinações de solda.
O Dr. Lee irá também lecionar um curso de desenvolvimento profissional intitulado «Alcançar uma elevada fiabilidade na soldadura sem chumbo e no encapsulamento 3D/TSV com flip chip e considerações sobre materiais», e presidir à sessão «Materiais e processos de encapsulamento».
O Dr. Lee é um especialista em soldadura de renome mundial e um Membro de Distinção da SMTA. Tem uma vasta experiência no desenvolvimento de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microeletrónica, subenchimentos e adesivos. Os seus actuais interesses de investigação abrangem materiais avançados para interconexões e embalagens para aplicações electrónicas e optoelectrónicas, com ênfase tanto no elevado desempenho como no baixo custo de propriedade.
Para mais informações sobre o ICEPT-HDP 2011, visite www.icept.org.
A Indium Corporation é um dos principais fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, energia solar, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas, pré-formas e fluxos; brasagens; alvos de pulverização; produtos químicos e fornecimento de índio, gálio e germânio; e Reactive NanoFoil®. Fundada em 1934, a Indium tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected].
