铟泰公司 李宁成博士将于8月8日至11日在中国上海举行的第12届国际电子封装技术与密度 会议（ICEPT-HDP 2011）上发表其技术研究成果。
李博士将发表题为《一种新型高熔点无铅混合焊膏体系》的论文。该论文由冶金研究员张洪文共同撰写，探讨了一种新型高熔点无铅BiAgX®混合焊膏体系的开发，并将其性能与几种具有代表性的高铅焊料合金进行了比较。
李博士还将展示题为《采用SAC105Ti焊球的BGA抑制脆性》的技术海报，该海报由冶金研究员刘卫平共同撰写。该海报探讨了不同焊料组合在跌落测试 。
李博士还将讲授一门专业发展课程——《实现无铅焊接的高可靠性 倒装硅通孔（TSV） 与材料考量》，并主持“封装材料与工艺”专题讨论会。
李博士是世界知名的焊接专家，也是SMTA的杰出会员。他在高温聚合物、微电子封装材料、底部填充材料和粘合剂的研发方面拥有丰富的经验。他目前的研究兴趣涵盖用于电子和应用互连及封装先进材料，重点兼顾高性能与总体成本低。
如需了解有关 ICEPT-HDP 2011 的更多信息，请访问www.icept.org。
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