Indium Corporation 專家李寧成博士將於 8 月 8 日至 11 日在中國上海舉行的「第 12 屆電子封裝技術與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP 2011）」上發表其技術研究成果。
李博士將發表題為《一種新型高熔點無鉛混合焊錫膏系統》的論文。這篇由冶金研究員張紅文共同撰寫的論文，探討了新型高熔點無鉛BiAgX®混合焊錫膏系統的開發，並將其性能與數種具代表性的高鉛焊錫合金進行了比較。
李博士還將發表題為《透過採用 SAC105Ti 焊球的 BGA 抑制脆性》的技術海報，該海報由研究冶金學家劉偉平共同撰寫。這份海報探討了不同焊料組合在跌落測試中的表現。
李博士還將講授一門專業發展課程，題為《實現無鉛焊接的高可靠性》及《倒裝晶片 3D/TSV 封裝與材料考量》，並擔任「封裝材料與製程」專題討論會的主席。
Lee 博士是世界知名的焊接專家，也是 SMTA 的優秀會員。他在高溫聚合物、微電子封裝材料、底部填充物和粘合劑的開發方面擁有豐富的經驗。他目前的研究興趣涵蓋用於電子和光電應用的互連和封裝的先進材料，強調高性能和低擁有成本。
如欲瞭解更多關於 ICEPT-HDP 2011 的資訊，請造訪www.icept.org。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；钎料；濺鍍靶材；铟、鎵和锗化學品和採購；以及 Reactive NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
如需進一步了解 Indium Corporation 的相關資訊，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com或發送電子郵件至[email protected]。
