Indium Corporation expert Dr. Ning-Cheng Lee will present his technical findings at the 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2011) August 8-11, in Shanghai, China.
Dr. Lee will present A Novel High Melting Lead-Free Mixed Solder Paste System. This paper, which is co-authored by Research Metallurgist Hongwen Zhang, discusses the development of a novel high melting lead-free BiAgX® mixed solder paste system, and compares the performance with several representative high lead solder alloys.
Dr. Lee will also be presenting the technical poster Fragility Suppression Via BGA with SAC105Ti Ball, which is co-authored by Research Metallurgist Weiping Liu. This poster discusses the drop test performance of different solder combinations.
Dr. Lee will also be teaching a professional development course, Achieving High Reliability of Lead-free Soldering and Flip Chip 3D/TSV Packaging & Materials Consideration and chairing the session Packaging Materials & Processes.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Sus intereses de investigación actuales abarcan los materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad.
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Indium Corporation es uno de los principales proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputter; productos químicos y abastecimiento de indio, galio y germanio; y Reactive NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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