Indium Corporation expert Dr. Ning-Cheng Lee will present his technical findings at the 12th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2011) August 8-11, in Shanghai, China.
Dr. Lee will present A Novel High Melting Lead-Free Mixed Solder Paste System. This paper, which is co-authored by Research Metallurgist Hongwen Zhang, discusses the development of a novel high melting lead-free BiAgX® mixed solder paste system, and compares the performance with several representative high lead solder alloys.
Dr. Lee will also be presenting the technical poster Fragility Suppression Via BGA with SAC105Ti Ball, which is co-authored by Research Metallurgist Weiping Liu. This poster discusses the drop test performance of different solder combinations.
Dr. Lee will also be teaching a professional development course, Achieving High Reliability of Lead-free Soldering and Flip Chip 3D/TSV Packaging & Materials Consideration and chairing the session Packaging Materials & Processes.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Sein derzeitiges Forschungsinteresse gilt fortschrittlichen Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materiallieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Solar, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote, Vorformlinge und Flussmittel, Hartlötungen, Sputtertargets, Indium-, Gallium- und Germaniumchemikalien und -beschaffung sowie Reactive NanoFoil®. Indium wurde 1934 gegründet und verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
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