Le Dr Ning-Cheng Lee, expert chez Indium Corporation, présentera ses conclusions techniques lors de la 12e Conférence internationale sur les technologies d'encapsulation électronique et l'encapsulation haute densité (ICEPT-HDP 2011), qui se tiendra du 8 au 11 août à Shanghai, en Chine.
Le Dr Lee présentera un « nouveau système de pâte à souder mixte sans plomb à haut point de fusion ». Cet article, co-rédigé avec Hongwen Zhang, métallurgiste chercheur, traite du développement d’un nouveau système de pâte à souder mixte sans plombBiAgX® à haut point de fusion et compare ses performances à celles de plusieurs alliages de soudure à forte teneur en plomb représentatifs.
Le Dr Lee présentera également le poster technique intitulé « Fragility Suppression Via BGA with SAC105Ti Ball », co-rédigé avec Weiping Liu, métallurgiste de recherche. Ce poster traite des performances lors d'essais de chute de différentes combinaisons de soudures.
Le Dr Lee animera également un cours de formation continue intitulé « Assurer une haute fiabilité du soudage sans plomb et de l'encapsulation 3D/TSV par flip chip : considérations relatives aux matériaux », et présidera la session consacrée aux matériaux et procédés d'encapsulation.
Le Dr Lee est un expert en brasage de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession.
Pour plus d'informations sur l'ICEPT-HDP 2011, rendez-vous sur www.icept.org.
Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des produits chimiques et des sources d'approvisionnement en indium, gallium et germanium, ainsi que Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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