인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 전문가인 닝청 리(Ning-Cheng Lee) 박사는 8월 8일부터 11일까지 중국 상하이에서 열리는 제12회 전자 패키징 기술 및 고밀도 패키징 국제 컨퍼런스(ICEPT-HDP 2011)에서 자신의 기술 연구 결과를 발표할 예정입니다.
이 박사는 ‘새로운 고융점 무연 혼합 솔더 페이스트 시스템’에 대해 발표할 예정입니다. 연구 야금학자 장홍원(Hongwen Zhang)이 공동 저자로 참여한 이 논문은, 새로운 고융점 무연BiAgX® 혼합 솔더 페이스트 시스템의 개발 과정을 다루며, 여러 대표적인 고납 솔더 합금과의 성능 비교를 제시합니다.
이 박사는 또한 연구 야금학자 류웨이핑(Weiping Liu)과 공동으로 집필한 ‘SAC105Ti 볼을 적용한 BGA를 통한 취성 억제(Fragility Suppression Via BGA with SAC105Ti Ball)’라는 제목의 기술 포스터를 발표할 예정입니다. 이 포스터는 다양한 솔더 조합의 낙하 시험 성능에 대해 다루고 있습니다.
이 박사는 또한 ‘무연 납땜 및 플립 칩 3D/TSV 패키징의 높은 신뢰성 확보 및 소재 고려 사항’이라는 전문 역량 강화 과정을 강의하고, ‘패키징 소재 및 공정’ 세션의 좌장을 맡을 예정입니다.
이 박사는 세계적으로 유명한 납땜 전문가이자 SMTA 우수 회원입니다. 그는 고온 폴리머, 마이크로일렉트로닉스용 인캡슐런트, 언더필 및 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 그의 연구 관심 분야는 전자 및 광전자 애플리케이션을 위한 인터커넥트 및 패키징용 첨단 소재이며, 고성능과 낮은 소유 비용에 중점을 두고 있습니다.
ICEPT-HDP 2011에 대한 자세한 내용은 www.icept.org에서 확인하실 수 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더, 프리폼 및 플럭스, 브레이즈, 스퍼터 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄 화학물질 및 소싱, 반응성 나노포일® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다.
