Indium Corporation will feature proven products from its portfolio of high-reliability solder materials at the CEIA Wuhan Seminar on June 24 in Wuhan, China.
Indium Corporation has developed a suite of leading-edge materials and technology expertise to meet the increasingly rigorous demands of high-reliability applications, including automotive/electric vehicle, LED, optical, and military. Indium Corporation was one of the first soldering materials supplier to earn the International Automotive Quality Recognition 16949:2016 certificates for five of its global solder manufacturing facilities and its company headquarters.
Patent-pending Durafuse LT is designed to provide high-reliability in low-temperature applications that need to reflow below 210C. Where traditional low-temperature solders can produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse LT provides superior drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and performing better than SAC305 with optimum process setup.
Durafuse LT:
- Fornece uma solução para componentes sensíveis ao calor e polímeros flexíveis
- Evita a deformação térmica dos componentes do processador e das placas multicamadas
- Meets low-temperature requirements for step soldering, particularly in RF shield attachment, post underfill processes, and rework applications
A pasta de solda Indium8.9HF é uma pasta de solda comprovada pela indústria que fornece soluções sem limpeza e sem halogéneos, concebidas para produzir um baixo nível de evicção, aumentar a fiabilidade eléctrica e melhorar a estabilidade durante o processo de impressão para eletrónica automóvel de elevada fiabilidade.
Índio8.9HF:
- Aumenta a fiabilidade eléctrica através de uma maior resistência de isolamento da superfície (SIR) que inibe a fuga de corrente e o crescimento dendrítico
- Ensures low-voiding on bottom termination components (e.g. QFN, DPAK, LGA)
- Delivers supreme product stability with:
- Excelente resposta à pausa, mesmo depois de ser deixada no stencil durante 60 horas
- Melhor desempenho de impressão e refusão depois de permanecer à temperatura ambiente durante um mês
- Desempenho de impressão consistente até 12 meses quando refrigerado
- Oferece uma excelente soldabilidade "pin-in-paste" e "through-hole
- Resiste ao espalhamento prematuro do fluxo para evitar a oxidação das superfícies
- Funciona com ligas de Pb e sem Pb.
Indium Corporation is also featuring InFORMS, solder preforms that do more than just bond two surfacesthey are designed to address specific challenges of the power electronics industry. InFORMS are a composite solder material with a reinforcing matrix. This results in:
- Uniform bondline thickness
- Improved mechanical and thermal reliability
- Drop-in alternative to traditional preforms leveraging proven processes
InFORMS provide engineers with an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules. Due to the planarity improvements and stand-off tolerances, the package design becomes more predictable. In addition, stronger and more dependable joints allow for high power densities.
For more information on Indium Corporations proven products for high-reliability applications, visit www.indium.com or visit Indium Corporations booth. Show attendees can also attend the presentation of Leo Hu, senior area technical manager East China, High-Reliability Solder Material Impact and Application on Automotive Electronic Assemblies, to learn more about some of Indium Corporations materials in action.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
