Indium Corporation will feature proven products from its portfolio of high-reliability solder materials at the CEIA Wuhan Seminar on June 24 in Wuhan, China.
Indium Corporation has developed a suite of leading-edge materials and technology expertise to meet the increasingly rigorous demands of high-reliability applications, including automotive/electric vehicle, LED, optical, and military. Indium Corporation was one of the first soldering materials supplier to earn the International Automotive Quality Recognition 16949:2016 certificates for five of its global solder manufacturing facilities and its company headquarters.
Patent-pending Durafuse LT is designed to provide high-reliability in low-temperature applications that need to reflow below 210C. Where traditional low-temperature solders can produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse LT provides superior drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and performing better than SAC305 with optimum process setup.
Durafuse LT:
- Fornisce una soluzione per i componenti sensibili al calore e i polimeri flessibili
- Impedisce la deformazione termica dei componenti del processore e delle schede multistrato
- Soddisfa i requisiti di bassa temperatura per la saldatura a passo, in particolare per il fissaggio di schermi RF, i processi di post-riempimento e le applicazioni di rilavorazione.
La pasta saldante Indium8.9HF è una pasta saldante collaudata nel settore che offre soluzioni non pulite e prive di alogeni, progettate per produrre un basso numero di svuotamenti, aumentare l'affidabilità elettrica e migliorare la stabilità durante il processo di stampa per l'elettronica automobilistica ad alta affidabilità.
Indio8.9HF:
- Aumenta l'affidabilità elettrica grazie a una maggiore resistenza di isolamento superficiale (SIR) che inibisce la dispersione di corrente e la crescita dendritica.
- Ensures low-voiding on bottom termination components (e.g. QFN, DPAK, LGA)
- Delivers supreme product stability with:
- Eccellente risposta alla pausa, anche dopo essere stato lasciato sullo stencil per 60 ore
- Prestazioni di stampa e rifusione migliorate dopo un mese di permanenza a temperatura ambiente
- Prestazioni di stampa costanti fino a 12 mesi se refrigerate
- Offre un'eccellente saldabilità pin-in-paste e through-hole
- Resiste alla diffusione prematura del flusso per evitare l'ossidazione delle superfici
- Funziona con leghe al Pb e senza Pb.
Indium Corporation is also featuring InFORMS, solder preforms that do more than just bond two surfacesthey are designed to address specific challenges of the power electronics industry. InFORMS are a composite solder material with a reinforcing matrix. This results in:
- Uniform bondline thickness
- Improved mechanical and thermal reliability
- Drop-in alternative to traditional preforms leveraging proven processes
InFORMS provide engineers with an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules. Due to the planarity improvements and stand-off tolerances, the package design becomes more predictable. In addition, stronger and more dependable joints allow for high power densities.
For more information on Indium Corporations proven products for high-reliability applications, visit www.indium.com or visit Indium Corporations booth. Show attendees can also attend the presentation of Leo Hu, senior area technical manager East China, High-Reliability Solder Material Impact and Application on Automotive Electronic Assemblies, to learn more about some of Indium Corporations materials in action.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali ai mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti comprendono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
