Indium Corporation will feature proven products from its portfolio of high-reliability solder materials at the CEIA Wuhan Seminar on June 24 in Wuhan, China.
Indium Corporation has developed a suite of leading-edge materials and technology expertise to meet the increasingly rigorous demands of high-reliability applications, including automotive/electric vehicle, LED, optical, and military. Indium Corporation was one of the first soldering materials supplier to earn the International Automotive Quality Recognition 16949:2016 certificates for five of its global solder manufacturing facilities and its company headquarters.
Patent-pending Durafuse LT is designed to provide high-reliability in low-temperature applications that need to reflow below 210C. Where traditional low-temperature solders can produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse LT provides superior drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and performing better than SAC305 with optimum process setup.
Durafuse LT :
- Fournit une solution pour les composants sensibles à la chaleur et les polymères flexibles
- Prévient la déformation thermique des composants du processeur et des cartes multicouches
- Répond aux exigences de basse température pour le brasage par étapes, en particulier pour la fixation de blindages RF, les processus post underfill et les applications de reprise.
La pâte à braser Indium8.9HF est une pâte à braser éprouvée par l'industrie qui fournit des solutions sans nettoyage et sans halogène conçues pour produire un faible effet de voilage, améliorer la fiabilité électrique et la stabilité pendant le processus d'impression pour l'électronique automobile à haute fiabilité.
Indium8.9HF :
- Augmente la fiabilité électrique grâce à une meilleure résistance d'isolation de surface (SIR) qui inhibe les fuites de courant et la croissance dendritique.
- Ensures low-voiding on bottom termination components (e.g. QFN, DPAK, LGA)
- Offre une stabilité suprême du produit avec :
- Excellente réponse à la pause, même après avoir été laissée sur le pochoir pendant 60 heures
- Amélioration des performances d'impression et de refusion après un séjour d'un mois à température ambiante
- Performance d'impression constante jusqu'à 12 mois au réfrigérateur
- Excellente aptitude à la soudure pin-in-paste et à la soudure à travers le trou
- Résiste à l'étalement prématuré du flux pour éviter l'oxydation des surfaces
- Fonctionne avec des alliages Pb et sans Pb.
Indium Corporation is also featuring InFORMS, solder preforms that do more than just bond two surfacesthey are designed to address specific challenges of the power electronics industry. InFORMS are a composite solder material with a reinforcing matrix. This results in:
- Epaisseur uniforme de la ligne de liaison
- Amélioration de la fiabilité mécanique et thermique
- Drop-in alternative to traditional preforms leveraging proven processes
InFORMS provide engineers with an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules. Due to the planarity improvements and stand-off tolerances, the package design becomes more predictable. In addition, stronger and more dependable joints allow for high power densities.
For more information on Indium Corporations proven products for high-reliability applications, visit www.indium.com or visit Indium Corporations booth. Show attendees can also attend the presentation of Leo Hu, senior area technical manager East China, High-Reliability Solder Material Impact and Application on Automotive Electronic Assemblies, to learn more about some of Indium Corporations materials in action.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
