Indium Corporation will feature proven products from its portfolio of high-reliability solder materials at the CEIA Wuhan Seminar on June 24 in Wuhan, China.
Indium Corporation has developed a suite of leading-edge materials and technology expertise to meet the increasingly rigorous demands of high-reliability applications, including automotive/electric vehicle, LED, optical, and military. Indium Corporation was one of the first soldering materials supplier to earn the International Automotive Quality Recognition 16949:2016 certificates for five of its global solder manufacturing facilities and its company headquarters.
Patent-pending Durafuse LT is designed to provide high-reliability in low-temperature applications that need to reflow below 210C. Where traditional low-temperature solders can produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse LT provides superior drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and performing better than SAC305 with optimum process setup.
Durafuse LT:
- 熱に敏感な部品とフレックスポリマーにソリューションを提供
- プロセッサー部品や多層基板の熱反りを防ぐ
- Meets low-temperature requirements for step soldering, particularly in RF shield attachment, post underfill processes, and rework applications
インジウム8.9HFソルダーペーストは、高信頼性車載電子機器の印刷工程において、低ボイド化、電気的信頼性の向上、安定性の向上を実現するために設計された、無洗浄でハロゲンフリーのソリューションを提供する、業界で実績のあるソルダーペーストです。
インジウム8.9HF：
- 表面絶縁抵抗(SIR)の向上により、電流リークと樹枝状突起の成長を抑制し、電気的信頼性を高めます。
- Ensures low-voiding on bottom termination components (e.g. QFN, DPAK, LGA)
- Delivers supreme product stability with:
- 60時間放置した後でも、優れた一時停止応答性
- 室温で1ヶ月間放置後、印刷およびリフロー性能が向上
- 冷蔵保存で最大12ヶ月間、安定した印刷性能
- 優れたピン・イン・ペースト性とスルーホールはんだ付け性
- フラックスが広がりにくく、表面の酸化を防ぐ
- 鉛および鉛フリー合金の両方に対応。
Indium Corporation is also featuring InFORMS, solder preforms that do more than just bond two surfacesthey are designed to address specific challenges of the power electronics industry. InFORMS are a composite solder material with a reinforcing matrix. This results in:
- 均一なボンドラインの厚さ
- 機械的および熱的信頼性の向上
- 実績のあるプロセスを活用した、従来のプリフォームに代わるドロップイン型プリフォーム
InFORMS provide engineers with an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules. Due to the planarity improvements and stand-off tolerances, the package design becomes more predictable. In addition, stronger and more dependable joints allow for high power densities.
For more information on Indium Corporations proven products for high-reliability applications, visit www.indium.com or visit Indium Corporations booth. Show attendees can also attend the presentation of Leo Hu, senior area technical manager East China, High-Reliability Solder Material Impact and Application on Automotive Electronic Assemblies, to learn more about some of Indium Corporations materials in action.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer To Another (#FOETA)を、www.linkedin.com/company/indium-corporation/または@IndiumCorp でフォローすることもできます。
