As one of the leading materials providers to the electronics assembly industry, Indium Corporation is proud to feature its innovative Durafuse solder technology at Productronica India, September 11-13, in Delhi, India.
A Indium Corporation apresentará os seguintes produtos entre os seus produtos em destaque:
- Durafuse LT é um sistema de liga de pasta de solda premiado com caraterísticas versáteis que permitem poupanças de energia, elevada fiabilidade e soldadura por etapas a baixa temperatura. É ideal para montagens com grandes gradientes de temperatura e grandes BGAs com perfis de empenamento complexos. O Durafuse LT oferece um desempenho superior de choque de queda, superando as soldas convencionais de baixa temperatura, como as ligas BiSn ou BiSnAg, e até mesmo superando o SAC305 com uma configuração de processo ideal.
- O Durafuse HR, baseado numa nova tecnologia de liga de pasta de solda, proporciona um melhor desempenho em ciclos térmicos (-40C/125C e -40C/150C) e um desempenho superior em termos de vazamento para aplicações automóveis de elevada fiabilidade. Também oferece redução de fissuras na junta de solda e maior resistência ao cisalhamento.
- Durafuse HT is an innovative Pb-free solution designed to deliver a high-temperature lead-free (HTLF) paste for discrete power electronics devices. Durafuse HT can drop in to the current high-Pb die-attach paste process, with no special equipment needed. Functional performance and thermal cycling reliability are both equal to or higher than a high-Pb solder.
Some of the additional products featured will include:
- Indium8.9HF Solder Paste Series, an industry-proven solder paste series, delivers no-clean, halogen-free solutions designed to achieve high surface insulation resistance (SIR) and improve stability during the printing process for high-reliability automotive electronics.
- Indalloy301 LT Alloy for Preforms/InFORMS is a novel Pb-free alloy that enables lower processing temperatures in preform soldering compared to SAC alloys.
- SiPaste series is specifically designed for fine feature printing with fine powders ranging from Type 5 to Type 8. They help Avoid the Void, reduce slumping, and demonstrate consistent superior printing performance.
- Heat-Spring solutions, ideal for TIM2 applications, is a compressible, non-reflow metal TIM. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK in all planes.
- NC-809 is Indium Corporations first no-clean, ball-attach flux on the market. NC-809 is a dual-purpose flux, engineered with high-tack characteristics for flip-chip applications with strong wetting power for ball-attach applications.
To learn more about Indium Corporations solutions, visit our experts at Productronica India in hall 14, booth H14.B65.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
