As one of the leading materials providers to the electronics assembly industry, Indium Corporation is proud to feature its innovative Durafuse solder technology at Productronica India, September 11-13, in Delhi, India.
Die Indium Corporation wird unter anderem die folgenden Produkte vorstellen:
- Durafuse LT ist ein preisgekröntes Lotpastenlegierungssystem mit vielseitigen Eigenschaften, die Energieeinsparungen, hohe Zuverlässigkeit und Niedertemperatur-Stufenlöten ermöglichen. Es ist ideal für Baugruppen mit großen Temperaturgradienten und großen BGAs mit komplexen Verzugsprofilen. Durafuse LT bietet eine überragende Fallschockleistung und übertrifft herkömmliche Niedertemperaturlote wie BiSn- oder BiSnAg-Legierungen. Bei optimaler Prozesseinstellung übertrifft es sogar SAC305.
- Durafuse HR basiert auf einer neuartigen Lötpastenlegierungstechnologie und bietet eine verbesserte Temperaturwechselbeständigkeit (-40C/125C und -40C/150C) und eine überragende Porenbildung für hochzuverlässige Automobilanwendungen. Außerdem bietet es eine geringere Rissbildung in Lötstellen und eine höhere Scherfestigkeit.
- Durafuse HT is an innovative Pb-free solution designed to deliver a high-temperature lead-free (HTLF) paste for discrete power electronics devices. Durafuse HT can drop in to the current high-Pb die-attach paste process, with no special equipment needed. Functional performance and thermal cycling reliability are both equal to or higher than a high-Pb solder.
Some of the additional products featured will include:
- Indium8.9HF Solder Paste Series, an industry-proven solder paste series, delivers no-clean, halogen-free solutions designed to achieve high surface insulation resistance (SIR) and improve stability during the printing process for high-reliability automotive electronics.
- Indalloy301 LT Alloy for Preforms/InFORMS is a novel Pb-free alloy that enables lower processing temperatures in preform soldering compared to SAC alloys.
- SiPaste series is specifically designed for fine feature printing with fine powders ranging from Type 5 to Type 8. They help Avoid the Void, reduce slumping, and demonstrate consistent superior printing performance.
- Heat-Spring solutions, ideal for TIM2 applications, is a compressible, non-reflow metal TIM. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK in all planes.
- NC-809 is Indium Corporations first no-clean, ball-attach flux on the market. NC-809 is a dual-purpose flux, engineered with high-tack characteristics for flip-chip applications with strong wetting power for ball-attach applications.
To learn more about Indium Corporations solutions, visit our experts at Productronica India in hall 14, booth H14.B65.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
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