Indium Corporation, l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour l'industrie de l'assemblage électronique, est fier de présenter sa technologie de soudure innovante Durafuse à Productronica India, qui se tiendra du 11 au 13 septembre à Delhi, en Inde.
Indium Corporation présentera les produits suivants :
- Durafuse LT est un système d'alliage de pâte à braser primé dont les caractéristiques polyvalentes permettent de réaliser des économies d'énergie, une grande fiabilité et un brasage par étapes à basse température. Il est idéal pour les assemblages avec de grands gradients de température et les grands BGA avec des profils de déformation complexes. Durafuse LT offre des performances supérieures aux chocs de chute, surpassant les brasures conventionnelles à basse température comme les alliages BiSn ou BiSnAg, et surpassant même le SAC305 avec une configuration de processus optimale.
- Durafuse HR, basé sur une nouvelle technologie d'alliage de pâte à braser, offre des performances améliorées en matière de cycles thermiques (-40C/125C et -40C/150C) et des performances supérieures en matière de vide pour les applications automobiles à haute fiabilité. Il permet également de réduire la fissuration des joints de soudure et d'augmenter la résistance au cisaillement.
- Durafuse HT est une solution innovante sans plomb conçue pour fournir une pâte sans plomb à haute température (HTLF) pour les dispositifs discrets d'électronique de puissance. Durafuse HT peut s'intégrer dans le processus actuel de fabrication de pâtes à forte teneur en plomb, sans nécessiter d'équipement spécial. Les performances fonctionnelles et la fiabilité des cycles thermiques sont toutes deux égales ou supérieures à celles d'une brasure à haute teneur en plomb.
Parmi les produits supplémentaires présentés, on peut citer
- La série de pâtes à braser Indium8.9HF, qui a fait ses preuves dans l'industrie, offre des solutions sans nettoyage et sans halogène conçues pour obtenir une résistance d'isolation de surface (SIR) élevée et améliorer la stabilité pendant le processus d'impression pour l'électronique automobile à haute fiabilité.
- Indalloy301 LT Alloy forPreforms/InFORMS est un nouvel alliage sans plomb qui permet d'abaisser les températures de traitement dans le brasage des préformes par rapport aux alliages SAC.
- La série SiPaste est spécialement conçue pour l'impression de caractéristiques fines avec des poudres fines allant du type 5 au type 8. Ils permettent d'éviter le vide, de réduire l'affaissement et d'obtenir des performances d'impression supérieures et constantes.
- Les solutions Heat-Spring, idéales pour les applications TIM2, sont des TIM métalliques compressibles et sans reflux. Ces TIM contenant de l'indium offrent une conductivité thermique supérieure à celle des non-métaux, l'indium métal pur offrant une conductivité de 86 W/mK dans tous les plans.
- NC-809 est le premier flux de fixation à bille sans nettoyage d'Indium Corporations sur le marché. NC-809 est un flux à double usage, conçu avec des caractéristiques d'adhérence élevées pour les applications de flip-chip et un fort pouvoir de mouillage pour les applications de ball-attach.
Pour en savoir plus sur les solutions d'Indium Corporations, visitez nos experts à Productronica India dans le hall 14, stand H14.B65.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
