インジウム・コーポレーションは、エレクトロニクス・アセンブリ業界をリードする材料プロバイダーの1社として、インドのデリーで9月11日から13日まで開催されるProductronica Indiaで革新的なデュラヒューズはんだ技術を紹介します。
インジウムコーポレーションは、注目製品の中から以下を展示する：
- デュラヒューズLTは、省エネ、高信頼性、低温ステップはんだ付けを可能にする汎用的な特性を備えた受賞歴のあるはんだペースト合金システムです。温度勾配の大きいアセンブリや、複雑な反りプロファイルを持つ大型BGAに最適です。デュラヒューズLTは、BiSnやBiSnAg合金のような従来の低温はんだをしのぐ優れた耐落下衝撃性能を発揮し、最適なプロセス設定によりSAC305を凌駕します。
- 新しいはんだペースト合金技術に基づくデュラヒューズHRは、高信頼性の自動車用途向けに、強化された熱サイクル性能（-40℃/125℃および-40℃/150℃）と優れたボイド発生性能を実現します。また、はんだ接合部のクラックを低減し、せん断強度を向上させます。
- Durafuse HTは、ディスクリートパワーエレクトロニクスデバイス向けの高温鉛フリー（HTLF）ペーストを提供するために設計された革新的な鉛フリーソリューションです。デュラヒューズ HT は、特別な装置を必要とせず、現行の高鉛ダイ・アタッチペーストプロセスへのドロップインが可能です。機能性能と熱サイクル信頼性は、いずれも高鉛はんだと同等以上です。
このほか、いくつかの製品が紹介される：
- インジウム8.9HFソルダーペーストシリーズは、業界で実績のあるソルダーペーストシリーズで、高信頼性の車載電子機器向けに、高い表面絶縁抵抗（SIR）を達成し、印刷工程での安定性を向上させるよう設計された、無洗浄、ハロゲンフリーのソリューションを提供します。
- プリフォーム/InFORMS用Indalloy301 LT 合金は、SAC合金と比較してプリフォームはんだ付けの処理温度を下げることを可能にする新しいPbフリー合金です。
- SiPasteシリーズは、Type5からType8までの微粒子パウダーを使用したファインフィーチャー印刷用に特別に設計されています。ボイドの発生を防ぎ、スランプを低減し、一貫した優れた印刷性能を発揮します。
- TIM2アプリケーションに最適なヒートスプリングソリューションは、圧縮可能なノンリフローメタルTIMです。これらのインジウム含有TIMは、非金属よりも優れた熱伝導性を提供し、純インジウム金属は全平面において86W/mKを実現します。
- NC-809は、インジウムコーポレーション初の無洗浄ボールアタッチフラックスです。NC-809は、フリップチップ用途のハイタック特性とボールアタッチ用途の強力な濡れ性を併せ持つ両用フラックスです。
インジウム・コーポレーション・ソリューションの詳細については、Productronica Indiaのホール14、ブースH14.B65で当社のエキスパートをご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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