Como uno de los principales proveedores de materiales para la industria del ensamblaje electrónico, Indium Corporation se enorgullece de presentar su innovadora tecnología de soldadura Durafuse en Productronica India, del 11 al 13 de septiembre, en Delhi, India.
Indium Corporation exhibirá entre sus productos destacados los siguientes:
- Durafuse LT es un galardonado sistema de aleación de pasta de soldadura con características versátiles que permiten ahorrar energía, alta fiabilidad y soldadura por etapas a baja temperatura. Es ideal para montajes con grandes gradientes de temperatura y grandes BGA con perfiles de alabeo complejos. Durafuse LT ofrece un rendimiento superior a los golpes de caída, superando a las soldaduras convencionales de baja temperatura como las aleaciones BiSn o BiSnAg, e incluso supera a la SAC305 con una configuración óptima del proceso.
- Durafuse HR, basada en una novedosa tecnología de aleación de pastas de soldadura, ofrece un rendimiento mejorado de ciclos térmicos (-40C/125C y -40C/150C) y un rendimiento superior de anulación para aplicaciones de automoción de alta fiabilidad. También reduce el agrietamiento de las juntas de soldadura y aumenta la resistencia al cizallamiento.
- Durafuse HT es una solución innovadora sin Pb diseñada para ofrecer una pasta sin plomo de alta temperatura (HTLF) para dispositivos discretos de electrónica de potencia. Durafuse HT puede integrarse en el proceso actual de pasta de alta concentración de Pb, sin necesidad de equipos especiales. Las prestaciones funcionales y la fiabilidad de los ciclos térmicos son iguales o superiores a las de una soldadura con alto contenido en plomo.
Algunos de los productos adicionales que se presentarán son:
- La serie de pastas de soldadura Indium8.9HF, una serie de pastas de soldadura probada en la industria, ofrece soluciones sin halógenos y sin limpieza diseñadas para lograr una alta resistencia de aislamiento superficial (SIR) y mejorar la estabilidad durante el proceso de impresión para electrónica de automoción de alta fiabilidad.
- La aleaciónIndalloy301 LT parapreformas/InFORMS es una nueva aleación sin Pb que permite temperaturas de procesamiento más bajas en la soldadura de preformas en comparación con las aleaciones SAC.
- La serie SiPaste está diseñada específicamente para la impresión de rasgos finos con polvos finos de Tipo 5 a Tipo 8. Ayudan a evitar el vacío, reducen el desprendimiento y demuestran un rendimiento de impresión superior y constante.
- Las soluciones Heat-Spring, ideales para aplicaciones TIM2, son TIM metálicos compresibles y sin reflujo. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los no metales, con un indio puro de 86 W/mK en todos los planos.
- NC-809 es el primer flux no-clean, ball-attach de Indium Corporations en el mercado. NC-809 es un fundente de doble propósito, diseñado con características de alta adherencia para aplicaciones flip-chip con un fuerte poder humectante para aplicaciones ball-attach.
Para obtener más información sobre las soluciones de Indium Corporations, visite a nuestros expertos en Productronica India en el pabellón 14, stand H14.B65.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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