Como um dos principais fornecedores de materiais para a indústria de montagem de eletrónica de potência, a Indium Corporation apresentará orgulhosamente uma seleção de produtos inovadores na PCIM Europe, de 11 a 13 de junho, em Nuremberga, Alemanha. Os produtos da Indium Corporation para a eletrónica de potência demonstraram reduzir o consumo de energia e impulsionar as tecnologias verdes do futuro, como a e-Mobilidade. Estes materiais comprovados também demonstraram resolver os problemas de empenamento dos clientes, assegurando simultaneamente uma elevada fiabilidade e melhorando a eficiência global.
Entre os seus produtos em destaque, a Indium Corporation apresentará:
- Durafuse HT é uma solução inovadora sem Pb baseada numa nova tecnologia de liga concebida para fornecer uma pasta sem chumbo a alta temperatura (HTLF) para dispositivos discretos de eletrónica de potência. Durafuse HT pode ser incorporado no atual processo de pasta de ligação ao molde com elevado teor de Pb, sem necessidade de equipamento especial. O desempenho funcional e a fiabilidade do ciclo térmico são iguais ou superiores aos de uma solda com elevado teor de PB.
- A ligaIndalloy301 LT parapré-formas/InFORMS é uma nova liga sem Pb que permite temperaturas de processamento mais baixas na soldadura de pré-formas em comparação com as ligas SAC. Especificamente concebida para aplicações em módulos de potência, esta liga evita a delaminação e a deformação em cenários de ligação pacote-arrefecedor sem sacrificar a fiabilidade como as tradicionais ligas de baixa temperatura contendo bismuto. Está disponível em pré-formas, fitas ou InFORMS.
- QuickSinter uma nova abordagem à tecnologia de sinterização. Esta abordagem de elevado teor de metal e baixo teor orgânico permite tempos de secagem e sinterização rápidos para um elevado rendimento. Estão disponíveis pastas de sinterização de prata e de cobre. As aplicações incluem a fixação de matrizes e substratos em eletrónica de potência. O portefólio inclui a gama InFORCE de pastas de sinterização sob pressão:
- InFORCE29, uma pasta de sinterização de cobre sob pressão para aplicações de alta fiabilidade, elevada condutividade térmica e de fixação de moldes; InFORCE29 apresenta uma elevada trabalhabilidade, o que a torna adequada para aplicações de impressão ou distribuição.
- InFORCEMF, uma pasta de sinterização de prata sob pressão para a mais elevada fiabilidade, a mais elevada condutividade térmica, aplicações de fixação de moldes; InFORCEMF é especialmente formulada para aplicações de impressão, proporcionando uma baixa perda de rendimento do processo devido a defeitos de impressão.
- InFORCE LA é uma pasta de sinterização de prata sob pressão formulada para a sinterização de áreas superiores a 100 mm2. A sinterização é possível com temperaturas e pressões reduzidas, tornando-a adequada para a transferência de embalagens moldadas para aplicações mais frias.
Para saber mais sobre as soluções da Indium Corporations para eletrónica de potência, não deixe de visitar os nossos especialistas na PCIM no pavilhão 6, stand #466.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
