パワーエレクトロニクス組立業界をリードする材料プロバイダーの1社であるインジウムコーポレーションは、6月11日から13日までドイツのニュルンベルクで開催されるPCIMヨーロッパで、革新的な製品の数々を誇らしげに展示する。インジウムコーポレーションのパワーエレクトロニクス向け製品は、エネルギー消費を削減し、e-Mobilityのような将来のグリーンテクノロジーを推進することが実証されています。また、これらの実証済みの材料は、高い信頼性を確保し、全体的な効率を向上させながら、顧客の反り問題を解決することが示されている。
インジウム・コーポレーションは、注目の製品を展示する：
- Durafuse HTは、ディスクリートパワーエレクトロニクスデバイス向けの高温鉛フリー（HTLF）ペーストを実現するために設計された、新しい合金技術に基づく革新的な鉛フリーソリューションです。デュラヒューズ HT は、特別な装置を必要とせず、現行の高鉛ダイ・アタッチペーストプロセスへのドロップインが可能です。機能性能と熱サイクル信頼性は、いずれも高鉛はんだと同等以上です。
- プリフォーム用Indalloy301 LT 合金/ InFORMSは、プリフォームはんだ付けにおいて、SAC合金と比較してより低い処理温度を可能にする新しい鉛フリー合金です。パワーモジュール用途に特化して設計されたこの合金は、従来のビスマス含有低温合金のような信頼性を犠牲にすることなく、パッケージとクーラーの取り付けシナリオにおける層間剥離や反りを防止します。プリフォーム、リボン、またはInFORMSで入手可能です。
- クイックシンター 焼結技術への新しいアプローチである。この高金属、低有機物含有アプローチは、高速乾燥と高スループットのための焼結時間を可能にします。銀ペーストと銅ペーストの両方が利用可能です。用途としては、パワーエレクトロニクスのダイ・アタッチや基板アタッチなどがある。ポートフォリオには、InFORCEシリーズの加圧焼結ペーストも含まれます：
- InFORCE29は、高信頼性、高熱伝導性、ダイ・アタッチ用途向けの加圧銅焼結ペーストです。InFORCE29は高い作業性を特徴としており、印刷やディスペンス用途に適しています。
- InFORCEMFは、最高の信頼性、最高の熱伝導性、ダイ・アタッチ用途向けの圧力銀焼結ペーストです。InFORCEMFは印刷用途向けに特別に調合されており、印刷欠陥による工程歩留まりの低下を抑えます。
- InFORCE LAは、100mm2以上の焼結に適した加圧銀ペーストです。低温・低圧での焼結が可能なため、成形品を冷却しながら成形する用途に適しています。
インジウムコーポレーションのパワーエレクトロニクス向けソリューションの詳細については、PCIMのホール6、スタンド番号466にいる当社のエキスパートにぜひお立ち寄りください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。
