Als einer der führenden Materialanbieter für die Leistungselektronikindustrie wird Indium Corporation auf der PCIM Europe vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg eine Auswahl innovativer Produkte vorstellen. Die Produkte von Indium Corporations für die Leistungselektronik reduzieren nachweislich den Energieverbrauch und treiben umweltfreundliche Technologien von morgen voran, wie z. B. die Elektromobilität. Diese bewährten Materialien lösen auch Verzugsprobleme der Kunden und gewährleisten gleichzeitig eine hohe Zuverlässigkeit und verbesserte Gesamteffizienz.
Die Indium Corporation wird unter anderem folgende Produkte vorstellen:
- Durafuse HT ist eine innovative Pb-freie Lösung, die auf einer neuartigen Legierungstechnologie basiert und eine bleifreie Hochtemperaturpaste (HTLF) für diskrete Leistungselektronikgeräte liefert. Durafuse HT kann ohne spezielle Ausrüstung in das derzeitige Hoch-Pb-Die-Attach-Pastenverfahren integriert werden. Die funktionelle Leistung und die Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln sind gleich oder höher als bei einem Hoch-Pb-Lot.
- Indalloy301 LT Alloy forPreforms/InFORMS ist eine neuartige Pb-freie Legierung, die im Vergleich zu SAC-Legierungen niedrigere Verarbeitungstemperaturen beim Löten von Preforms ermöglicht. Diese Legierung wurde speziell für Anwendungen in Leistungsmodulen entwickelt und verhindert Delamination und Verzug bei der Verbindung von Gehäuse und Kühler, ohne dass die Zuverlässigkeit wie bei herkömmlichen wismuthaltigen Niedrigtemperaturlegierungen beeinträchtigt wird. Sie ist in Vorformlingen, Bändern oder InFORMS erhältlich.
- QuickSinter ein neuer Ansatz für die Sintertechnologie. Dieser Ansatz mit hohem Metallgehalt und geringem organischen Anteil ermöglicht schnelle Trocknungs- und Sinterzeiten für einen hohen Durchsatz. Es sind sowohl Silber- als auch Kupfersinterpasten erhältlich. Zu den Anwendungen gehören Die-Attach und Substrat-Attach in der Leistungselektronik. Das Portfolio umfasst auch die InFORCE-Reihe von Drucksinterpasten:
- InFORCE29 ist eine Druckkupfersinterpaste für hochzuverlässige, hochwärmeleitende Die-Attach-Anwendungen; InFORCE29 zeichnet sich durch eine hohe Verarbeitbarkeit aus und eignet sich daher für Druck- oder Dosieranwendungen.
- InFORCEMF ist eine Drucksilber-Sinterpaste für höchste Zuverlässigkeit, höchste Wärmeleitfähigkeit, Die-Attach-Anwendungen; InFORCEMF ist speziell für Druckanwendungen formuliert und sorgt für geringe Prozessausbeuteverluste aufgrund von Druckfehlern.
- InFORCE LA ist eine Drucksilber-Sinterpaste, die für das Sintern von Flächen größer als 100 mm2 entwickelt wurde. Das Sintern ist mit reduzierten Temperaturen und Druck möglich, wodurch es sich für die Übertragung von geformten Packungen auf kühlere Anwendungen eignet.
Wenn Sie mehr über die Lösungen von Indium Corporations für die Leistungselektronik erfahren möchten, besuchen Sie unsere Experten auf der PCIM in Halle 6, Stand Nr. 466.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
